Cu 6 Sn 5 纳米颗粒复合无铅钎料合金及焊点界面结构研究

发布时间：2022-01-04 22:18

　　在电子封装工业中,Cu₆Sn₅纳米颗粒作为增强剂添加到无铅锡基焊料中可以有效地改善焊料热性能和影响锡基焊点界面反应。本文通过使用还原沉淀方法制备Cu₆Sn₅纳米颗粒,探究Cu₆Sn₅纳米颗粒对SAC305合金及SAC305/Cu焊点接头的影响,同时解释不同尺寸Cu₆Sn₅纳米颗粒对Sn0.3Ag0.7Cu合金和Sn0.3Ag0.7Cu/Cu焊点接头的作用机理。实验利用SnCl₄·5H₂O和CuCl₂氧化剂、NaBH₄还原剂和柠檬酸钠分散剂制备出直径为30-40 nm的Cu₆Sn₅纳米颗粒。通过合金重熔的方式在400 ^oC下制备SAC305-xCu₆Sn₅（x=0,0.05,0.1和0.2 wt.%）复合焊料合金。XRD... 

【文章来源】：南昌大学江西省 211工程院校

【文章页数】：69 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
abstract
第1章 绪论
    1.1 锡铅钎料在电子封装中的应用
    1.2 无铅钎料的研究
    1.3 应用无铅钎料的纳米颗粒研究现状
        1.3.1 纳米颗粒的特点与性质
        1.3.2 纳米颗粒的分类及对钎焊的影响
        1.3.3 Cu_6Sn_5 纳米颗粒的制备与表征
    1.4 本课题的主要意义及研究内容
第2章 实验材料、研究方法及实验过程
    2.1 Cu_6Sn_5 纳米颗粒的制备
        2.1.1 前期准备
        2.1.2 实验步骤
    2.2 实验主要采用的设备
    2.3 复合焊点的时效实验
    2.4 热行为和纳米压痕测试
第3章 Cu_6Sn_5 纳米颗粒对SAC305 合金及焊点界面的影响
    3.1 Cu_6Sn_5 纳米颗粒添加的SAC305 复合焊料的研究
    3.2 SAC305-x Cu_6Sn_5/Cu焊点界面的研究
    3.3 本章小结
第4章 不同尺寸的Cu_6Sn_5 纳米颗粒对Sn0.3Ag0.7Cu合金及焊点界面的影响.
    4.1 Cu_6Sn_5 纳米颗粒不同尺寸的研究
    4.2 不同尺寸纳米颗粒添加的Sn-0.3Ag-0.7Cu焊料热行为研究
    4.3 不同尺寸纳米颗粒添加的锡基焊点界面研究
    4.4 本章小结
第5章 结论与展望
    5.1 主要结论
    5.2 课题展望
致谢
参考文献
攻读学位期间的研究成果


【参考文献】：
硕士论文
[1]纳米Ag3Sn、Cu6Sn5颗粒对Sn基无铅焊料性能影响研究[D]. 汪源.北京理工大学 2015



本文编号：3569153