Sn-Bi系低温无铅钎料成分优化研究

发布时间：2022-02-22 01:12

　　Sn-Bi系低温无铅钎料由于较低的熔化温度引起了人们的广泛关注,有望成为替代Sn-Pb系钎料的第二代无铅钎料。但由于该钎料本身的脆性,限制了Sn-Bi系钎料在电子封装领域的推广和应用。为了降低Sn-Bi共晶钎料（Bi含量为58wt.%）的脆性,本论文选取亚共晶的Sn-Bi钎料为合金基体（Bi含量为40wt.%）,研究了合金元素Zn、Ag和Cu对钎料合金的熔化特性、润湿铺展性、焊点显微组织以及力学性能的影响。首先在Sn-40Bi钎料合金中添加Zn（0.5-2wt.%）,可抑制焊点中Bi相的偏聚,使Bi相分布更加均匀。焊点界面观察有以下结果:Sn40Bi/Cu与Sn40Bi-0.5Zn/Cu时效100⁸00小时焊点金属间化合物成分主要为Cu₆Sn₅;Sn40Bi-1.5Zn/Cu与Sn40Bi-2Zn/Cu焊点金属间化合物时效100⁸00小时的成分由Cu₆（Sn,Zn）₅逐渐转变为Cu₅Zn₈。随着Zn含量的增加,钎... 

【文章来源】：华南理工大学广东省211工程院校985工程院校教育部直属院校

【文章页数】：75 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

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华南理工大学工程硕士学位论文焊过程中一般都会使用钎剂作为助焊剂，使得钎料和母材，钎料熔化后润湿铺展过程中钎料合金和母材不再与空气力发生了变化，如图 2-2 b）所示。σsf、σsl、σlf分别表示固材-液态钎料、液态钎剂-液态钎料之间的界面张力。钎料个界面张力平衡方程转变为：σsf= σsl+ σlfcosθcosθ =（σsf-σsl）/σlf（值就越小，表明这种钎料在母材上的润湿铺展性就越好。

分析及其力学性能点界面形貌分析（测量铺展面积之后用），将钎焊后的试样从使用砂纸磨样时磨到 5000#（划痕更细），每换由于 Sn 基钎料硬度较低，磨样时按压的力较低的抛光机，先用 w2.5 的金刚石抛光膏进更细的抛光膏（w0.5）进行精抛光（抛光时按洗、吹干后进行金相腐蚀，腐蚀液为 5）。采用 Quanta200 环境扫描电子显微镜（图

【参考文献】：
期刊论文
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硕士论文
[1]Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi低银无铅钎料的开发与研究[D]. 胡文刚.哈尔滨理工大学 2008
[2]提高SnAgCu无铅钎料润湿性及焊点可靠性途径的研究[D]. 王旭艳.南京航空航天大学 2006



本文编号：3638386