连接温度对Ti中间层钼/铜异种金属扩散焊接接头组织性能的影响

发布时间：2023-02-06 12:22

　　以Ti箔作为中间层,采用瞬间液相扩散焊接的方式焊接Mo和Cu,研究了连接温度对焊接接头显微组织及剪切强度的影响。结果表明,连接温度较低时,扩散连接接头的的界面呈分层结构,随着连接温度的升高,Ti、Cu及Ti、Mo相互扩散反应,获得了良好的焊接接头。接头的剪切强度随连接温度升高逐渐增大。1030℃时,接头的剪切强度达到180.3 MPa,断裂发生在Mo母材。

【文章页数】：4 页

【文章目录】：
1 试验材料与方法
2 结果和讨论
    2.1 显微结构
    2.2 剪切强度和断口形貌
3 结论



本文编号：3735994