用AuricchioSacco本构模型分析形状记忆合金的力学性能

发布时间：2023-02-09 08:21

　　为研究形状记忆合金材料的超弹性特征,用Auricchio&Sacco本构模型对形状记忆合金材料的力学特性进行数值模拟研究。结果表明,升高温度会引起四个相的变应力增高,并造成屈服平台上升;屈服平台部分相的应变增长率随温度升高而降低,但变化幅度却较小;随应变幅值的增大,形状记忆合金的相变应力线性增大,屈服平台部分相的应变量随之增加,形状记忆合金的耗能能力和等效阻尼比也明显增大。

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【文章目录】：
1 引言
2 Auricchio&Sacco本构模型
3 有限元数值模拟分析
    3.1 温度对SMA材料力学性能的影响
    3.2 应变对SMA材料力学性能的影响
4 结论



本文编号：3738558