电沉积法制备Sn/Ag复合镀层及其界面演变的研究

发布时间：2023-05-05 22:47

　　发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)作为一种新型固态半导体照明光源,被广泛地应用于室内照明、背光源和彩屏等领域。然而出光率不高的问题严重地影响LED的可靠性,限制了LED的发展。目前,提高LED出光率的有效途径主要包含金属膜反射技术、透明衬底技术和表面微结构技术等。其中,以Ag及其合金为代表的金属膜反射技术因其便于批量生产,受到该领域科研人员广泛关注,而得到了大量的研究与发展。然而,该技术对金属反射层膜层质量的要求较为严格,通常采用真空溅射(沉积)设备来制备符合要求的膜层。但是,该工艺复杂且成本较高,限制了此种反射层的应用。因此,研究结构简单及制备成本低廉、可靠性高的金属反射层是拓展该体系应用于LED金属反射层领域的关键。由于Ag在高温、含硫的环境中易氧化、硫化,严重降低反射率,因此提高Ag基反射性薄膜材料的可靠性是制备金属反射层的关键。本文采用分步电镀法在基底上先后沉积一定厚度的Sn、Ag镀层,并对该复合镀层进行退火处理,得到金属间化合物Ag₃Sn。在保证金属反射层高反射率性能的基础上,提高其抗硫化性能。在此基础上,本文深入研究退火温度...

【文章页数】：62 页

【学位级别】：硕士

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摘要
Abstract
1 绪论
    1.1 课题背景及意义
    1.2 LED用金属反射层的国内外研究现状
    1.3 Sn/Ag复合镀层的研究现状
        1.3.1 Sn/Ag复合镀层的发现及其特性
        1.3.2 Sn/Ag薄膜材料的研究现状
        1.3.3 Sn/Ag复合镀层研究中亟待展开的工作
    1.4 本文主要研究内容
2 实验材料与研究方法
    2.1 实验药品及仪器
    2.2 实验装置
    2.3 电镀锡工艺
        2.3.1 电镀锡溶液的配置流程
        2.3.2 电镀锡的工艺流程
    2.4 电镀银工艺
        2.4.1 电镀银溶液的配置流程
        2.4.2 电镀银的工艺流程
    2.5 退火工艺
    2.6 测试与表征方法
        2.6.1 电沉积速率的测定
        2.6.2 镀层性能测试
3 分步电沉积法制备Sn/Ag复合镀层
    3.1 电镀锡
        3.1.1 电镀锡体系的选择
        3.1.2 镀锡液成分及工艺参数的优化
        3.1.3 镀液组成的影响
        3.1.4 工艺条件的影响
    3.2 电镀银
        3.2.1 无氰镀银体系的选择
        3.2.2 镀液组成的影响
        3.2.3 工艺条件的影响
    3.3 Sn/Ag复合镀层的制备
    3.4 本章小结
4 Sn/Ag复合镀层界面演变
    4.1 不同退火条件下Sn/Ag复合镀层的性能
        4.1.1 退火温度对镀层组织形貌及性能的影响
        4.1.2 退火时间对镀层组织形貌及性能的影响
    4.2 镀层顺序对镀层的影响
    4.3 Sn/Ag界面反应动力学
    4.4 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢



本文编号：3808510