化学镀非晶态Ni-P及Ni-Sn-P镀层在弱酸性介质中耐蚀性研究
本文选题:化学镀 + 铜接地线 ; 参考:《湖南大学学报(自然科学版)》2015年12期
【摘要】:以紫铜为基体,采用化学镀制备了非晶态Ni-P,Ni-Sn-P镀层.采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱(EDS)等对镀层的结构、微观形貌及元素组成进行分析.通过Tafel极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)、开路电位监测及室内加速腐蚀试验,研究两种镀层在pH=5.5,w_(NaCl)=3.5%,以及pH=5.5,wS=20%的土壤介质中的耐蚀性能.结果表明,化学镀非晶态Ni-P及Ni-Sn-P镀层的自腐蚀电流密度是裸铜的4.5%和1.2%,两种镀层在酸性腐蚀介质中具有比金属铜更好的耐蚀性,并且化学镀Ni-Sn-P镀层耐蚀性优于Ni-P镀层.两种镀层的自腐蚀电位均负于铜.
[Abstract]:Amorphous Ni-Pu Ni-Sn-P coating was prepared by electroless plating with copper as substrate. The structure, microstructure and elemental composition of the coating were analyzed by X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM) and X-ray energy dispersive spectroscopy (EDS). By means of Tafel polarization curve, electrochemical impedance spectroscopy (EIS), open-circuit potential monitoring and indoor accelerated corrosion test, the corrosion resistance of the two coatings was studied in the soil medium of pH = 5.5 ~ (-5) W ~ (-1) and pH ~ (5.5) W ~ (-1) ~ (20%). The results show that the corrosion current density of electroless amorphous Ni-P and Ni-Sn-P coatings is 4.5% and 1.2% of that of bare copper. The corrosion resistance of the two coatings is better than that of metal copper in acidic corrosion medium, and the corrosion resistance of electroless Ni-Sn-P coating is better than that of Ni-P coating. The corrosion potential of both coatings is negative to copper.
【作者单位】: 湖南大学化学生物传感与计量学国家重点实验室;湖南大学化学化工学院;国网湖南省电力公司电力科学研究院;
【基金】:国家自然科学基金资助项目(J1210040) 国家电网公司总部科技项目(KG12K16004)~~
【分类号】:TG174.4
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,本文编号:1827342
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