Ni元素对含O的Cu-W合金组织与性能的影响

发布时间：2018-05-03 18:48

  本文选题：Cu-W合金 + 添加元素　； 参考：《材料导报》2015年S2期

【摘要】：采用粉末冶金法分别制备了相同O含量不同Ni含量的Cu-W合金,通过金相显微镜、XRD、涡流导电仪等对合金材料的显微组织、导电率、硬度、密度等进行了检测。结果表明,在相同O含量情况下,随着Ni含量的增加,Cu-W合金上的孪晶有所减少,各相的集聚程度逐渐增加,这更加说明了Ni有利于改进Cu-W合金的组织性能;Ni的添加对Cu-W合金的性能影响较大,随着Ni含量的增加,Cu-W合金的电导率由40S/m迅速下降到5S/m,而硬度由35HB逐渐上升至68HB,同时烧结后的Cu-W合金的密度也由7.1g/cm3逐渐上升至8.0g/cm3。
[Abstract]:Cu-W alloys with the same O content and different Ni content were prepared by powder metallurgy method. The microstructure, conductivity, hardness and density of the alloys were measured by metallographic microscope and eddy current conductivity instrument. The results show that under the same O content, with the increase of Ni content, the twinning on Cu-W alloy decreases, and the accumulation degree of each phase increases gradually. This further indicates that Ni is beneficial to improve the microstructure and properties of Cu-W alloy. The addition of Ni has a great influence on the properties of Cu-W alloy. With the increase of Ni content, the electrical conductivity of Cu-W alloy decreases rapidly from 40S/m to 5S / m, while the hardness increases from 35HB to 68HB.The density of sintered Cu-W alloy increases from 7.1g/cm3 to 8.0 g / cm ~ 3.
【作者单位】： 昆明理工大学材料科学与工程学院;云南北方奥雷德光电科技股份有限公司;
【基金】：稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室开放基金(ZDS2010014B) 昆明理工大学校人才培养基金;昆明理工大学分析测试基金(20140301)
【分类号】：TG146.11

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：1839662