基于田口法的Sn-Cu-Ni-xEu无铅钎料润湿性研究

发布时间：2018-06-10 05:13

  本文选题：无铅钎料 + 润湿性　； 参考：《江苏大学学报(自然科学版)》2015年04期

【摘要】：基于田口法研究Sn-Cu-Ni-x Eu无铅钎料在不同基板表面的润湿性能(不同钎剂和不同氛围),探讨不同控制因子对无铅钎料润湿性的影响规律.研究结果表明:钎料组份、钎剂、基板和氛围对钎料润湿性的影响显著不同,4个因子的影响从大到小依次为钎剂、氛围、钎料组份、基板,其中钎剂对润湿性的贡献最大.最优匹配组合为Sn-Cu-Ni-0.04Eu、RMA钎剂、Au/Ni/Cu基板和真空氛围.另外,稀土元素Eu的添加可以显著提高Sn-Cu-Ni钎料的润湿性.
[Abstract]:Based on the Taguchi method, the wettability of Sn-Cu-Ni-x EU solder on different substrate surface (different flux and different atmosphere) was studied, and the influence of different control factors on the wettability of lead-free solder was discussed. The results show that the effects of solder composition, flux, substrate and atmosphere on the wettability of solder are significantly different. The effects of four factors from big to small are flux, atmosphere, solder composition and substrate, in which flux contributes most to wettability. The optimum matching combination is Sn-Cu-Ni-0.04EU / RMA flux Aur / Ni / Cu substrate and vacuum atmosphere. In addition, the wettability of Sn-Cu-Ni solder can be improved by the addition of EU.
【作者单位】： 江苏师范大学机电工程学院;加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51475220) 江苏省自然科学基金资助项目(BK2012144) 新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题(SKLABFMT-2015-03) 江苏师范大学高层次后备人才计划项目(YQ2015002)
【分类号】：TG425

【参考文献】

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1 张启运;;无铅钎焊的困惑、出路和前景[J];焊接;2007年02期

2 史益平;薛松柏;王俭辛;顾荣海;;Sn-Cu系无铅钎料的研究现状与发展[J];焊接;2007年04期

3 戴玮;薛松柏;张亮;姬峰;;基于田口法的PBGA器件焊点可靠性分析[J];焊接学报;2009年11期

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【共引文献】

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5 王s，

本文编号：2002089