阵列光纤组件端面的化学机械抛光试验研究

发布时间：2018-06-17 11:13

  本文选题：阵列光纤组件端面 + 化学机械抛光　； 参考：《表面技术》2015年04期

【摘要】：目的设计合理的抛光工艺方案,获得平整的阵列光纤组件端面。方法采用单因素实验法研究抛光工艺参数对阵列光纤表面粗糙度与光纤凸起量的影响,利用光学表面轮廓仪与扫描电镜进行分析与观察。结果在抛光液磨粒质量分数为2%,抛光液流量为15 m L/min,抛光压力为50 k Pa,抛光盘转速为30 r/min的条件下,可以获得平整的阵列光纤组件端面。结论应用化学机械抛光技术加工阵列光纤组件,并设计合理工艺方案,可获得平整的阵列光纤组件端面,其表面粗糙度可低至42.6 nm,光纤凸起值可低至0.14μm。
[Abstract]:Objective to design a reasonable polishing process to obtain flat fiber array components. Methods single factor experiment was used to study the effect of polishing process parameters on the surface roughness and bulge of optical fiber array. The optical surface profilometer and scanning electron microscope were used to analyze and observe. Results when the abrasive mass fraction of the polishing fluid is 2, the polishing fluid flow is 15 mL / min, the polishing pressure is 50 kPaand the rotating speed of the polishing disc is 30 r/min, the flat end surface of the fiber optic array assembly can be obtained. Conclusion using the chemical mechanical polishing technology to process the fiber array assembly and to design a reasonable process scheme, the flat end surface of the array optical fiber assembly can be obtained. The surface roughness can be as low as 42.6 nm and the raised value of the optical fiber can be as low as 0.14 渭 m.
【作者单位】： 中南大学机电工程学院;
【基金】：国家自然科学基金(51275534) 湖南省自然科学基金(2015JJ2153)~~
【分类号】：TG175

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2030841