微细铜粉镀覆银的制备工艺及性能研究

发布时间：2018-08-07 12:43

【摘要】：以硝酸银为主盐、葡萄糖为还原剂,通过化学镀方法制备了银包铜复合粉体。通过能谱(EDS)分析了敏化和活化后铜粉表面沉积的颗粒的组成,采用扫描电镜(SEM)和高温增重率测量等方法研究了主盐和还原剂质量浓度、pH以及镀覆时间对银包铜粉表面形貌与高温抗氧化性的影响,获得了适宜的化学镀银工艺:AgNO_3质量浓度20 g/L,葡萄糖质量浓度30 g/L,p H 11,镀覆时间40 min。不同银含量的铜粉的热重(TG)分析表明,银含量越高的粉体,其抗氧化性也越好。化学镀初期,生成的银颗粒较少,镀层呈岛状结构;随着反应的继续,银颗粒大量产生,岛状组织延伸生长,形成多镀层重叠结构。
[Abstract]:Silver coated copper composite powder was prepared by electroless plating with silver nitrate as main salt and glucose as reducing agent. The composition of the particles deposited on the surface of the sensitized and activated copper powder was analyzed by energy dispersive (EDS). The effects of the concentration of main salt and reductant, pH and coating time on the surface morphology and oxidation resistance of silver coated copper powder were studied by means of scanning electron microscope (SEM) and high temperature weight gain measurement. A suitable electroless silver plating process, 20 g / L, 30 g / L H _ (11), and 40 mins plating time, were obtained for 20 g / L, 30 g / L 路L ~ (-1) of glucose and 20 g / L, 30 g / L, respectively. The thermogravimetric (TG) analysis of copper powder with different silver content showed that the higher the silver content, the better the oxidation resistance. At the beginning of electroless plating, the silver particles were less, the coating was island structure, and with the reaction, the silver particles were produced in large quantities, and the island structure extended and grew, forming the overlapping structure of multiple coatings.
【作者单位】： 北京有色金属研究总院稀有金属冶金材料研究所;
【基金】：北京有色金属研究总院青年基金资助项目(53107(2011))
【分类号】：TG174.4

【参考文献】

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【共引文献】

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