Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd钎料显微组织及性能

发布时间：2018-08-08 19:13

【摘要】：研究了稀土元素Nd的添加量对超低银无铅钎料Sn-0.3Ag-0.7Cu的润湿性能、显微组织和力学性能的影响.结果表明,微量Nd元素的加入可以显著改善Sn-0.3Ag-0.7Cu超低银无铅钎料的润湿性能和焊点的力学性能,并且能够起到细化基体组织的作用.当钎料中Nd元素的质量分数达到0.1%时,钎料的综合性能最佳,基体组织最为均匀细化.虽然Ag元素含量的降低使钎料的性能有所下降,但是加入适量Nd元素后钎料的润湿性能已接近传统Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料.
[Abstract]:The effects of the addition of rare earth element ND on the wettability, microstructure and mechanical properties of ultra-low silver lead-free solder Sn-0.3Ag-0.7Cu were studied. The results show that the wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu ultra-low silver lead-free solder and the mechanical properties of solder joints can be significantly improved by adding trace ND elements and the matrix microstructure can be refined. When the mass fraction of ND in the filler metal reaches 0.1, the comprehensive properties of the filler metal are the best and the matrix structure is the most uniform and refined. The wettability of the filler metal with proper amount of ND is close to that of the traditional Sn-3.8Ag-0.7Cu solder although the content of Ag decreases.
【作者单位】： 南京航空航天大学材料科学与技术学院;南京信息职业技术学院机电学院;
【基金】：江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(CXZZ12_0148) 新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题资助项目(郑州机械研究所)SKLABFMT201102
【分类号】：TG425

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2172778