Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd钎料显微组织及性能

发布时间：2018-08-08 19:13

【摘要】：研究了稀土元素Nd的添加量对超低银无铅钎料Sn-0.3Ag-0.7Cu的润湿性能、显微组织和力学性能的影响.结果表明,微量Nd元素的加入可以显著改善Sn-0.3Ag-0.7Cu超低银无铅钎料的润湿性能和焊点的力学性能,并且能够起到细化基体组织的作用.当钎料中Nd元素的质量分数达到0.1%时,钎料的综合性能最佳,基体组织最为均匀细化.虽然Ag元素含量的降低使钎料的性能有所下降,但是加入适量Nd元素后钎料的润湿性能已接近传统Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料.
[Abstract]:The effects of the addition of rare earth element Nd on the wettability, microstructure and mechanical properties of the ultra-low silver lead-free solder Sn-0.3Ag-0.7Cu have been studied. The results show that the addition of trace Nd elements can significantly improve the wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu ultra low silver lead-free solder and the mechanical properties of solder joints, and can be used to refine the matrix structure. When the mass fraction of Nd element in the filler metal reaches 0.1%, the comprehensive performance of the filler metal is the best and the matrix microstructure is finer. Although the content of Ag elements is reduced, the performance of the solder is reduced, but the wettability of the filler metal is close to the traditional Sn-3.8Ag-0.7Cu filler metal after adding a proper amount of Nd elements.
【作者单位】： 南京航空航天大学材料科学与技术学院;南京信息职业技术学院机电学院;
【基金】：江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(CXZZ12_0148) 新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题资助项目(郑州机械研究所)SKLABFMT201102
【分类号】：TG425

【参考文献】

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【共引文献】

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4 陈建勋;赵兴科;刘大勇;黄继华;邹旭晨;;电子组装用SnAgCu系无铅钎料的研究进展[J];材料工程;2013年09期

5 张亮;韩继光;刘凤国;郭永环;何成文;;纳米TiO_2颗粒对SnAgCu钎料组织与性能的影响[J];稀有金属材料与工程;2013年09期

6 涂文彬;周光雄;;BiAgSbCu系高温无铅钎料制备及焊接性能研究[J];电子科技;2013年10期

7 史建卫;杜彬;廖厅;王卫;;氮气保护在无铅化电子组装中的应用[J];电子工业专用设备;2013年10期

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9 闵志先;余啸;胡小武;;Sn-0.7Cu-xCe无铅钎料与Cu基板间的界面反应[J];电子元件与材料;2013年12期

10 张富文;张群超;胡强;朱学新;;Mn、Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料接头组织和性能的影响[J];稀有金属材料与工程;2014年03期

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2 王s，

本文编号：2172779