纳米压入法研究无铅焊料应变率敏感性

发布时间：2018-09-07 21:09

【摘要】：采用纳米压入法对Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu及Sn-3.5Ag无铅焊料的室温应变率敏感性进行研究。相同压深下,压入载荷随着加载应变率的提高而增大;3种焊料的接触刚度均随压深近似线性增加,不同应变率下弹性模量基本不变;硬度随着应变率的增加而增大,表明了无铅焊料的塑性应变率强化性。保载阶段蠕变位移随加载段应变率的增加而增大,蠕变应变率先急剧下降然后趋于稳定。通过系统研究应变率对3种常用无铅焊料力学性能的影响,为评价无铅焊点的服役可靠性提供参考。
[Abstract]:The strain rate sensitivity of Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-0.7Cu and Sn-3.5Ag lead-free solders at room temperature was studied by nanoindentation. Under the same pressure depth, the contact stiffness of the three solders increases linearly with the increase of the loading strain rate, the elastic modulus at different strain rates is almost unchanged, and the hardness increases with the increase of the strain rate. The plastic strain rate hardening of lead-free solder is indicated. The creep displacement increases with the increase of strain rate, and the creep strain firstly decreases sharply and then tends to stabilize. The effect of strain rate on the mechanical properties of three kinds of lead-free solders is systematically studied, which provides a reference for evaluating the reliability of lead-free solder joints.
【作者单位】： 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(11172195) 山西省研究生优秀创新资助项目(20133038)
【分类号】：TG42

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2229425