有机胶体黏附力作用下的钎焊工艺

发布时间：2018-09-13 11:36

【摘要】：利用有机胶体的黏附作用力改善待连接表面的界面张力,可为实现异种材料间的钎焊连接提供有利条件。以环氧树脂为黏性胶体,TiH_2粉为活性元素源,AgCu共晶合金箔为钎料,将TiH2与环氧树脂混合后涂敷在SiO_2f/SiO_2复合材料表面,并在此表面进行钎料润湿实验。结果表明:胶体黏附力对钎料的润湿铺展具有促进作用。将此工艺用于钎焊连接,可实现SiO_2f/SiO_2复合材料、Cf/SiC复合材料以及Al_2O_3陶瓷与Invar合金的冶金致密连接。
[Abstract]:Using the adhesion force of organic colloid to improve the interfacial tension of the surface to be joined can provide favorable conditions for the brazing bonding between different materials. With epoxy resin as adhesive colloid TiH2 powder as active element source and AgCu eutectic gold foil as solder, TiH2 and epoxy resin were mixed and coated on the surface of SiO_2f/SiO_2 composite, and wetting experiments were carried out on the surface. The results show that the colloid adhesion can promote the wetting spread of solder. This process can be used for brazing bonding to realize the metallurgical densification of SiO_2f/SiO_2 composites (CF / sic) and Al_2O_3 ceramics and Invar alloys.
【作者单位】： 北京航空制造工程研究所;
【分类号】：TG454

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2241057