Sn-Cu-Ni系钎料的研究现状

发布时间：2018-10-23 10:46

【摘要】：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。建议针对Sn-Cu-Ni钎料物理性能(如热导率、热膨胀系数、表面张力等)和相关设备、工艺开展研究,以促进Sn-Cu-Ni无铅钎料的应用。
[Abstract]:The research status of Sn-Cu-Ni system lead-free solders at home and abroad is comprehensively analyzed. The wettability, microstructure, interfacial reaction, mechanical properties, solder joint reliability and physical properties of Sn-Cu-Ni system lead-free solders are summarized. From the aspects of brazing process and adding trace elements, the influencing factors of the properties of Sn-Cu-Ni series brazing metals are expounded, and the application prospect and research direction of Sn-Cu-Ni series brazing metals are prospected. It is suggested that the physical properties of Sn-Cu-Ni solder (such as thermal conductivity, thermal expansion coefficient, surface tension, etc.) and related equipment should be studied in order to promote the application of Sn-Cu-Ni lead-free solder.
【作者单位】： 黑龙江省水利水电勘测设计研究院;
【分类号】：TG425

【参考文献】

相关期刊论文 前2条

1 赵宁;马海涛;王来;;Sn-Cu基多组元无铅钎料组织、性能及界面反应研究[J];稀有金属材料与工程;2009年S1期

2 王大勇;顾小龙;;Ni对Sn-0.7Cu焊料微观组织和力学性能的影响[J];电子工艺技术;2007年01期

【共引文献】

相关期刊论文 前3条

1 许愿;史建卫;杨冀丰;王建斌;;电子组装中无铅焊膏的选择(续完)[J];电子工艺技术;2009年06期

2 钟海峰;刘平;顾小龙;;时效对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织的影响[J];电子元件与材料;2012年12期

3 程方杰;肖鑫;孙贵铮;杨立军;张凤玉;;Control of Pinhole Defects Formation in Semi-flexible Coaxial Cable by Vertical Tin-Plating Process[J];Transactions of Tianjin University;2011年05期

【二级参考文献】

相关期刊论文 前3条

1 周甘宇,王长振,谭维,章四琪;无铅焊锡的研究进展[J];材料导报;2003年08期

2 杜长华,陈方,杜云飞;Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究[J];电子元件与材料;2004年11期

3 晏勇,蒋晓虎,张继忠,徐建洋;一种高性能实用型Sn-Cu无铅电子钎料[J];电子元件与材料;2005年04期

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 史耀武,夏志东,雷永平,李晓延;绿色高性能电子组装钎料研究的新进展[J];新材料产业;2001年12期

2 吴京洧,杨建国,方洪渊;复合钎料的特点及研究现状[J];焊接;2002年12期

3 李刚,路文江,俞伟元,陈学定;非晶新型代银钎料的制备及性能研究[J];兰州理工大学学报;2004年05期

4 张静;路文江;俞伟元;;铜磷非晶箔带钎料的制备及性能研究[J];热加工工艺;2006年03期

5 崔大田;王志法;周俊;姜国圣;吴化波;;Au-20.1Ag-2.5Si-2.5Ge新型中温钎料的组织与性能[J];中国有色金属学报;2007年09期

6 李卓然;刘彬;冯吉才;;中温无镉钎料的研究进展[J];焊接技术;2008年06期

7 崔大田;王志法;吴化波;刘金文;;新型Au-19.25Ag-12.80Ge钎料的制备及性能(英文)[J];稀有金属材料与工程;2008年04期

8 李东泊;赵士阳;王要利;魏双举;贾利;田崴;张柯柯;;低银Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的润湿特性[J];河南科技大学学报(自然科学版);2008年03期

9 张翠翠;;铅对Sn3.5Ag0.5Cu合金钎料性能的影响[J];辽宁石油化工大学学报;2009年04期

10 李培;路文江;俞伟元;王洪礼;;低熔点铝基复合钎料的制备及其性能研究[J];电焊机;2009年11期

相关会议论文 前10条

1 冯武锋;王春青;;电子元件焊接中的钎料合金研制及钎料合金设计方法[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年

2 夏志东;史耀武;陈志刚;李述刚;刘吉海;;锡银铋钎料的性能评估[A];第十次全国焊接会议论文集（第1册）[C];2001年

3 刘朋;高原;郭福;雷永平;夏志东;史耀武;;无铅复合钎料研究及发展[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年

4 张艳茹;;容量法测定铜镍锰钎料合金中锰元素[A];探索 创新 交流——第五届中国航空学会青年科技论坛文集(第5集)[C];2012年

5 夏志东;史耀武;雷永平;陈志刚;;热疲劳对锡锌铋钎料合金显微组织影响的研究[A];2002年材料科学与工程新进展（上）——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年

6 朱颖;方洪渊;钱乙余;崔殿亨;丁克俭;;含稀土钎料合金的显微组织及高温持久强度分析[A];中国电子学会焊接专业青年委员会第一届学术会议论文集[C];1994年

7 张杰;周玉;杨世伟;奈贺正明;;连接工艺对Cu-Zn-Ti钎料钎焊氮化硅陶瓷接头性能的影响[A];第十一次全国焊接会议论文集（第1册）[C];2005年

8 王宏芹;马鑫;钱乙余;;铜基板上高铅钎料反应润湿机理之润湿测量法研究[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年

9 柏文超;李明利;许平;;一种新型PdNiAgCrMo高温钎料[A];第九次全国焊接会议论文集（第1册）[C];1999年

10 熊华平;康燕生;岗村宽志;川崎亮;渡边龙三;;Co-V基和Co-Nb基合金高温钎料对SiC陶瓷的润湿性研究[A];第十一次全国焊接会议论文集（第1册）[C];2005年

相关博士学位论文 前10条

1 柴戡;Sn基钎料在Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5金属玻璃表面的润湿铺展和扩散动力学[D];哈尔滨工业大学;2015年

2 李国栋;超声作用下镁合金钎料性能及其钎焊过程研究[D];北京工业大学;2014年

3 俞伟元;非晶态钎料的钎焊性能及其连接机理[D];兰州理工大学;2009年

4 张威;基于钎料润湿力的光纤自对准原理及激光软钎焊界面反应[D];哈尔滨工业大学;2008年

5 李福泉;钎料熔滴/焊盘瞬间接触液固反应及界面组织演变[D];哈尔滨工业大学;2006年

6 张国尚;80Au/20Sn钎料合金力学性能研究[D];天津大学;2010年

7 赵国际;快速凝固及微合金化Sn-Zn系钎料改性研究[D];重庆大学;2012年

8 谢凤春;石墨与铜的钎焊机理及新型低温活性钎料的制备[D];哈尔滨工业大学;2008年

9 杨磊;基于钎料球重熔的MEMS微部件自组装及熔滴激光驱动行为[D];哈尔滨工业大学;2014年

10 贺艳明;Ag-Cu-Ti基复合钎料钎焊氮化硅陶瓷的连接工艺和机理研究[D];哈尔滨工业大学;2012年

相关硕士学位论文 前10条

1 孙磊;改进镍基钎料钎焊不锈钢钎焊工艺及机理研究[D];上海工程技术大学;2015年

2 范桂霞;Sn、Cu元素对Zn、10Al钎料合金组织及性能的影响[D];郑州大学;2015年

3 宋伟龙;Mg-Al-Zn系镁合金用钎料的研究[D];山东大学;2015年

4 崔反东;合金元素对Sn-9Zn钎料钎焊6061铝合金的影响[D];内蒙古工业大学;2015年

5 黄亦龙;石墨烯+Sn-Ag-Cu复合钎料性能研究[D];哈尔滨工业大学;2015年

6 景延峰;SnBi钎料电迁移机理及抑制的研究[D];中国矿业大学;2015年

7 马士涛;铜铝钎焊用ZnAlCuRE高温软钎料研究[D];河南科技大学;2015年

8 王红娜;稀土添加量对高强度钛基钎料性能的影响[D];河南科技大学;2015年

9 于皓;钨/CuCrZr合金连接用铜基钎料研究[D];大连理工大学;2015年

10 刘佳会;快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料特性及钎焊界面反应研究[D];大连理工大学;2015年

，

本文编号：2289003