用Cu-Sn-Ti-Ni钎料钎焊聚晶立方氮化硼的界面微结构分析

发布时间：2019-05-29 04:03

【摘要】：采用Cu、Sn、Ti、Ni单质粉混合制备了活性钎料,在真空炉中对聚晶CBN进行了钎焊连接,实现了聚晶CBN与Q235钢基体的高强度连接。运用SEM、EDS观察了聚晶CBN与钎料的界面微观组织、元素分布,进行了断口形貌分析。结果表明,该钎料对聚晶CBN的润湿性较好,聚晶CBN的表面发生了界面反应,生成了含有Ti、N元素的化合物,聚晶CBN与钎料的结合强度高于钎料本身的强度。
[Abstract]:The active solder was prepared by mixing Cu,Sn,Ti,Ni powder. The polycrystalline CBN was brazed in a vacuum furnace, and the high strength connection between polycrystalline CBN and Q235 steel matrix was realized. The interface microstructure and element distribution between polycrystalline CBN and solder were observed by SEM,EDS, and the fracture morphology was analyzed. The results show that the solder has good wettability to polycrystalline CBN, and the interface reaction takes place on the surface of polycrystalline CBN to form compounds containing Ti,N elements. The bonding strength between polycrystalline CBN and solder is higher than that of solder itself.
【作者单位】： 苏州科技学院;中原工学院;
【基金】：河南省科技攻关项目(082102230027)
【分类号】：TG454

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2487629