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退火温度对双辊薄带连铸高强度无取向硅钢组织和性能的影响

发布时间:2021-03-21 10:46
  研究了退火温度对双辊薄带连铸Si质量分数为3.2%的高强度无取向硅钢组织、织构和性能的影响。结果表明,700℃保温时试验钢开始发生再结晶;800℃保温时,试验钢已完全再结晶,平均晶粒尺寸为26.4μm;900和1 000℃保温时,试验钢中的晶粒开始逐渐长大,平均晶粒尺寸分别长大到33.8和40.9μm,且900℃退火时晶粒组织最均匀。随着退火温度的升高,试验钢中有利织构组分λ织构逐渐增强,Goss织构则在900℃退火时强度最强。因此,试验钢在900℃退火时有利于兼顾磁性能和力学性能。 

【文章来源】:钢铁研究学报. 2020,32(11)北大核心CSCD

【文章页数】:6 页

【部分图文】:

退火温度对双辊薄带连铸高强度无取向硅钢组织和性能的影响


试验钢不同温度退火后的显微组织

截面图,截面图,晶粒尺寸,温度


图5是试验钢铁损值和磁感与平均晶粒尺寸的关系图。图5中平均晶粒尺寸“0”代表700 ℃退火时试验钢的不完全再结晶组织。铁损值主要由涡流损耗和磁滞损耗两部分组成,随着晶粒尺寸的增大,涡流损耗变大,而磁滞损耗减小[10-13]。由图5可知,P15/50随着平均晶粒尺寸的增大而单调减小,说明试验钢平均晶粒尺寸小于40.9 μm时,随着晶粒尺寸的增加,磁滞损耗的减小量要大于涡流损耗的增加量。即使P15/50最低的平均晶粒尺寸应大于40.9 μm。P10/400、P10/800、P10/1 000随着平均晶粒尺寸的增大呈先减小后增大的规律,其最小时对应的平均晶粒尺寸应处于26.4~40.9 μm之间。这是因为励磁频率越大,涡流损耗在总损耗中占的比重就越大[14-16],磁化过程中,随着平均晶粒尺寸的增大,在26.4~40.9 m之间的某个晶粒尺寸下涡流损耗的增大量开始大于磁滞损耗的减小量[17-18]。图4 试验钢不同温度退火后的工程应力-应变曲线

曲线,织构,工程,应力


图3 试验钢不同温度退火后恒φ2=45°ODF截面图影响磁感的主要因素有化学成分和晶体织构,晶粒尺寸增大会使磁感应强度在一定程度上降低[19]。当试验钢为完全再结晶组织时,随平均晶粒尺寸的增大磁感应强度有所升高,这说明此时有利织构的影响大于晶粒尺寸对磁感应强度的影响[20],在本试验中,随着退火温度的升高,有利织构组分λ织构和η织构越来越强。

【参考文献】:
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硕士论文
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本文编号:3092732

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