低压冷喷涂增材制造铜基块体性能研究

发布时间：2021-04-15 13:28

　　采用低压冷喷涂增材制造技术制备铜基块体材料,测试块体材料导热性能及力学性能,利用场发射扫描电镜对块体材料截面、拉伸断面进行观察与分析。结果表明,Al₂O₃体积比为10%的铜基粉末制备的铜基块体材料的导热性能较好,随着Al₂O₃含量的增加,铜基块体材料导热性能下降。冷喷涂铜基块体材料经退火处理后,导热性能及力学性能有所提升。随着退火温度的上升,热扩散率及抗拉强度呈现先上升后下降的趋势,在退火温度为500℃时,热处理态铜基块体材料热扩散率为加工态铜块体材料的80.43%,抗拉强度为125.3 MPa。 

【文章来源】：稀有金属材料与工程. 2020,49(05)北大核心EISCICSCD

【文章页数】：7 页

【参考文献】：
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本文编号：3139426