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微量Sn对Cu-3Ni-0.75Si合金组织与性能影响研究

发布时间:2021-11-25 14:50
  时效强化型Cu-Ni-Si合金兼具优良的导电性及强度、优良加工特性且没有磁性,在集成电路用引线框架材料的应用上具有较好的发展远景。本文在C7025合金(Cu-Ni-Si-Mg)牌号的基础上设计了四种不同Sn含量的Cu-3Ni-0.75Si-XSn-0.1Mg合金,研究了不同添加量的Sn元素对合金的组织结构和相关性能的影响,分析了合金在形变与时效处理过程中的组织演变与强化机理,探究了峰时效态合金在不同温度退火下的软化机理和应力松弛性能,研究结果如下:Sn元素在Cu-3Ni-0.75Si-XSn-0.1Mg合金基体中弥散分布,对铸态合金组织的偏析现象起到改善作用。Sn元素的添加会提高合金的硬度但同时会降低合金的电导率。通过组织分析发现,在时效过程中,合金脱溶析出的纳米级Ni2Si相使合金产生沉淀强化,添加的Sn元素能细化时效析出的Ni2Si相,从而提高合金沉淀强化效果。时效前的冷变形处理产生的位错有利于析出相析出,从而使合金取得较强的位错强化和弥散强化效果,合金的性能得到提升。合金峰时效的硬度值在260.9HV-274.7HV之间,导电率约为33... 

【文章来源】:江西理工大学江西省

【文章页数】:75 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

微量Sn对Cu-3Ni-0.75Si合金组织与性能影响研究


Cu-δNi2Si伪二元合金相图

高温蠕变,电子式


第二章实验材料及方法182.5.2导电性能检测采用SIGMSCOPESMP10型电导仪对合金的电导率进行测量,先用800#、1000#的砂纸将合金表面打磨至光滑平整。每个试样测量8次,计算所得的平均值作为合金的最终电导率值。2.5.3显微硬度测试硬度的测量在FM-700维氏硬度计上进行。先对砂纸处理后的合金表面进行抛光处理,维氏硬度计设置载荷为0.2kg,时间为10s,每个样品在不同位置测量5次,对测量的平均值进行记录与分析。2.5.4应力松弛性能测试本文的应力松弛实验在GWTA105型高温蠕变持久试验机上进行,本试验研究了室温(25℃)、100℃和150℃三个温度下合金的应力松弛性能,加载应力为600MPa,加载时间为80h,根据不同时间下高温蠕变持久试验机记录的合金应力值,以加载时间为横坐标,绘制应力与时间的变化曲线,记为合金在不同温度下的松弛曲线。实验设备如图2.3所示。试样如图2.4所示,沿着材料的轧制方向进行拉伸松弛。图2.3GWTA105型电子式高温蠕变持久试验机

应力松弛,实验材料,试样,方法


应力松弛试样

【参考文献】:
期刊论文
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本文编号:3518359

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