挤压温度对高纯铜组织演变规律的影响

发布时间：2024-03-23 04:34

　　为了研究挤压温度对高纯铜微观组织和变形行为的影响规律,通过反向挤压方式对高纯铜进行不同挤压温度下的挤压实验并观察了其显微组织.结果表明,随着挤压温度的升高,高纯铜的晶粒尺寸增大.当挤压温度为650℃时,挤压棒材的平均晶粒尺寸为36μm;当挤压温度升至800℃时,挤压棒材的平均晶粒尺寸为51μm.随着变形量的增加,当挤压温度为650～700℃时,压余变形区的平均晶粒尺寸趋向于由60μm变为45μm;当挤压温度为750～800℃时,平均晶粒尺寸则趋向于由90μm变为75μm. 800℃挤压变形后晶粒内部出现大量以Σ3特殊晶界为孪晶界的<111> 60°退火孪晶.

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【部分图文】：

图1反向挤压示意图

实验材料选用直径为49mm、高度为80mm的高纯铜圆柱形铸锭．采用反向挤压方法进行挤压实验，反向挤压示意图如图1所示．从650～800℃每隔50℃设置铸锭的不同挤压温度，同时将挤压筒升温至相应挤压温度．对尺寸一致、内部组织相同的铸锭进行了不同挤压温度下的反向挤压实验，挤压速度....

图2不同挤压温度下挤压过程中的温度分布

对650～800℃挤压温度下的挤压过程进行了宏观模拟，结果如图2所示．由图2可见，变形区温度最高且受力最大;变形区外温度逐渐降低，且温度分布趋于均匀;未变形区温度分布层次分明且受力均匀．对不同挤压温度下获得的挤压棒心部进行微观组织分析，结果如图3所示．观察图3可以发现，不同挤压温....

图3不同挤压温度下挤压棒心部的微观组织

为了定量分析挤压温度对挤压棒晶粒尺寸的具体影响，需要统计挤压棒心部位置的晶粒尺寸，本文采用划线法定量考察试样的晶粒度，即统计金相图片一条截线上的平均晶粒尺寸．为了缩小实验误差，选取挤压棒心部金相图片中的三条截线处的平均晶粒尺寸进行统计，取其平均数值作为最终晶粒尺寸，具体统计结果如....

图4挤压棒材心部晶粒度与挤压温度的关系

图3不同挤压温度下挤压棒心部的微观组织由图4可知，当挤压温度为650～700℃时，由于温度过高变形区内已发生再结晶的晶粒发生了长大现象，导致变形区内的晶粒变得粗大，使得试样的平均晶粒尺寸随挤压温度的升高而不断增大．由图4可见，当挤压温度为650℃时，挤压棒材的平均晶粒尺寸为36....

本文编号：3935466