控制气氛下的AgCuTi/TiAl润湿铺展动力学

发布时间：2024-04-06 19:06

　　采用热台原位加热法系统研究了不同保护气体流量对润湿铺展过程、润湿铺展最大半径、润湿铺展动力学以及界面组织结构的影响.保护气体为氩气,保护气体流量分别为5,10,15 m L/s;加热曲线设定最高温度为1 273K,保温时间120 s;采用扫描电镜、能谱分析、光学显微镜等分析了界面组织结构.结果表明,保护气体流量为15m L/s时,润湿铺展等效半径最大,原始半径0.9 mm的钎料铺展半径达到约1.4 mm.各种保护条件下,Ag Cu Ti/Ti Al体系的润湿铺展动力学过程相似,铺展半径与时间之间呈n次幂关系,即rn^kt;润湿铺展中钎料熔敷/Ti Al的界面结构为:残余钎料的富银相/Al Cu Ti三元相层(Al Cu2Ti,Al Cu Ti,Ti3Al)/Ti Al母材,保护条件对其影响不大.

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【文章目录】：
0序言
1试验方法
2试验结果及其讨论
    2.1不同保护条件下的润湿铺展现象及讨论
    2.2润湿铺展过程数据分析
    2.3润湿铺展过程动力学
    2.4润湿铺展过程中的界面组织分析
3结论



本文编号：3947058