基于铜粉改性的液态金属热界面材料导热性能实验

发布时间：2024-06-01 10:36

　　为强化液态金属作为热界面材料的导热性能,同时降低液态金属的流动性,本文制作了一种以液态金属Ga_62.5In_21.5 Sn₁₆为基体,分别掺杂有0.5μm、5μm、50μm铜粉的热界面材料,并通过制作铜片-热界面材料-铜片(Cu-TIM-Cu)、铝片-热界面材料-铝片(Al-TIM-Al)两种三层试样,采用基于稳态的接触热阻测量方法对试样在0.05MPa、0.1 MPa、0.15 MPa、0.2 MPa、0.4 MPa、0.6 MPa压力下的接触热阻进行测量。结果表明,相同压力下,两种试样掺杂0.5μm铜粉后均能很大程度上降低固固界面之间的接触热阻,相比直接填充液态金属,铜试样的接触热阻分别减小了46.3%、47.9%、58.6%、66.9%、72.3%、69.8%,铝试样分别减小了31.7%、33.1%、32.9%、36.7%、32.4%、33.3%。而且,随着掺杂铜粉粒径的减小,液态金属热界面材料的导热性能逐渐增强;随着施加压力的增加,界面接触热阻呈逐渐减小的趋势。

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【部分图文】：

图４试样制作过程（ａ）铜试样，（ｂ）涂抹液态金属后铜试，??（ｃ）镀膜后的铝试样，（ｄ）涂抹液态金属后铝试样??Ｆｉｇ．?４?ｓａｍｐｌｅ?ｍａｋｉｎｇ?ｐｒｏｃｅｓｓ?（ａ）?Ｃｏｐｐｅｒ?ｓａｍｐｌｅ，?（ｂ）?Ｃｏｐｐｅｒ??

本文编号：3985768