多核X-DSP芯片复位与启动控制部件的设计与实现

发布时间：2017-10-30 13:46

  本文关键词：多核X-DSP芯片复位与启动控制部件的设计与实现

  更多相关文章： 复位控制模块 启动控制模块 异步握手机制 BOOTROM固化代码 BOOT过程

【摘要】：现代电子信息技术的迅速发展和消费类电子产品的大量需求,使得数字信号处理器(DSP)朝着具有更高性能和更复杂多核体系结构的方向快速发展。随着DSP芯片集成度日益提高,其复位与启动控制功能需求也越来越复杂。本文以多核X-DSP芯片为研究背景,设计实现了一款复位与启动控制部件,该部件可以确保该芯片实现复杂的复位和启动控制功能。本文主要完成的工作有:1、深入分析和研究了多核X-DSP芯片的特点和性能需求。通过对该芯片复位和启动功能的分析,设计了多核X-DSP芯片的复位与启动控制部件的总体结构,及其两个组成部分复位控制模块和启动控制模块的总体结构。2、为确保复位信号跨时钟域传递的正确性,设计实现了专用的采用异步握手机制的跨时钟域复位信号传递模块。3、根据四种复位信号上电复位、硬复位、软复位和本地复位的复位来源和作用特点,设计了各个主要的功能子模块。其中复位来源模块用于产生需要的复位信号;复位状态机模块控制复位过程;复位输出模块将产生的复位信号进行整合分类输出,并且产生对特定核的本地复位请求。4、采用BOOTROM固化代码的方式,设计实现了具有多外设的多核X-DSP芯片的多种启动方式。5、对复位和启动控制模块进行了全面的功能验证。验证结果表明,该复位与启动控制部件功能正确,满足预期设计需求。
【关键词】：复位控制模块 启动控制模块 异步握手机制 BOOTROM固化代码 BOOT过程
【学位授予单位】：国防科学技术大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TP332
【目录】：

• 摘要9-10
• ABSTRACT10-11
• 第一章 绪论11-20
• 1.1 研究背景11-12
• 1.2 片上系统芯片设计介绍12-14
• 1.3 复位与启动技术研究现状14-19
• 1.3.1 复位技术相关研究14-16
• 1.3.2 启动技术相关研究16-19
• 1.4 课题的主要研究内容19
• 1.5 论文的组织结构19-20
• 第二章 X-DSP复位与启动控制部件总体设计20-34
• 2.1 X-DSP复位与启动控制部件总体结构20-21
• 2.2 复位控制模块总体设计21-30
• 2.2.1 复位系统基本结构21-23
• 2.2.2 复位信号及复位流程23-29
• 2.2.3 总体结构29-30
• 2.3 启动控制模块总体设计30-33
• 2.3.1 BOOT流程31-33
• 2.3.2 总体结构33
• 2.4 本章小结33-34
• 第三章 X-DSP复位与启动控制部件详细设计34-58
• 3.1 复位信号传递模块设计与实现34-37
• 3.1.1 异步对接功能34-35
• 3.1.2 复位信号传递模块实现35-37
• 3.2 复位来源模块设计37-46
• 3.2.1 复位处理模块设计37-40
• 3.2.2 WD复位模块设计40-44
• 3.2.3 pin脚复位模块设计44-46
• 3.3 复位状态机模块设计46-47
• 3.4 复位输出模块设计47-50
• 3.4.1 NMI组合模块设计48-49
• 3.4.2 LRESET组合模块设计49-50
• 3.4.3 复位组合模块设计50
• 3.5 寄存器配置模块设计50-53
• 3.5.1 寄存器组模块设计50-52
• 3.5.2 寄存器读数据模块设计52-53
• 3.6 BOOT设计与实现53-57
• 3.6.1 BOOT模式53-55
• 3.6.2 BOOT实现55-57
• 3.7 本章小结57-58
• 第四章 复位与启动控制部件的验证58-74
• 4.1 复位控制模块的模块级验证58-60
• 4.1.1 验证环境58
• 4.1.2 验证策略58-60
• 4.2 复位控制模块的系统级验证60-70
• 4.2.1 验证环境60
• 4.2.2 验证结果60-70
• 4.3 启动控制模块的功能验证70-73
• 4.3.1 验证环境70-71
• 4.3.2 验证结果71-73
• 4.4 本章小结73-74
• 第五章 总结与展望74-76
• 5.1 论文总结74-75
• 5.2 工作展望75-76
• 致谢76-78
• 参考文献78-81
• 作者在学期间取得的学术成果81

【参考文献】

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本文编号：1117825