三维叠层模块温度监测及故障分析技术

发布时间：2018-08-31 13:42

【摘要】：针对三维叠层存储器三温测试时的温度监测难题,提出了一种利用ATE测试设备测量引脚寄生二极管正向压降,从而监测存储器内部芯片温度的技术。该技术还可用于存储器并联引脚开路失效的故障分析。通过理论推导,得出存储器多引脚并联结构二极管正向压降与温度之间的线性关系,并通过了试验验证。
[Abstract]:In order to solve the problem of temperature monitoring in three-temperature test of three-dimensional stacked memory, a technique of measuring the forward voltage drop of parasitic diode of lead by ATE test equipment is proposed, which can be used to monitor the temperature of chip inside the memory. The linear relationship between forward voltage drop and temperature of diode in parallel structure is verified by experiments.
【作者单位】： 西安微电子技术研究所;
【分类号】：TK311;TP333

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本文编号：2215161