服务器主板试产质量控制研究
发布时间:2020-08-09 02:54
【摘要】:服务器作为提供网络服务的基本载体,在大数据和新型行业市场产业转型升级中发挥着关键作用。云计算市场进一步的发展成熟,同时移动支付、OTO应用、社交网络等的快速扩张,为服务器的发展提供了坚实基础。各制造商更是将服务器主板生产项目作为制造流程中的关键环节,其中试产环节的质量控制是判断能否由试产阶段进入量产阶段的重要依据。但是目前国内外专注于该领域有关服务器主板项目在试产环节中的质量控制研究较为匮乏。因此本文研究分析了服务器试产主板过程中质量控制这一问题,首先,基于服务器试产主板的质量控制理论体系和相关质量管理知识、产品研发、产品交互设计理论基础,通过对服务器主板试产现状进行分析,总结在工艺流程和管理中存在的问题,并提出改进措施。随后根据当前国内生产市场在质量控制的策略制定、过程优化上的不足提出了改进办法,进一步为“试产化战略”理论体系提供可靠依据。最后对PCB变形及SMT过载炉压扣双金属片翘曲的问题进行试产实证,根据具体问题采取相应改善措施,检验结果表明改善效果显著。本文通过从理论、应用两个角度对服务器主板试产质量控制的问题进行分析,旨在希望能为企业主板试产的质量控制提供理论依据,同时可以为今后服务器主板质量控制提供策略参考与借鉴经验。
【学位授予单位】:上海交通大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:TP368.5;F273.2
【图文】:
图 1-1 研究步骤流程图Figure 1-1 The technology roadmap of the paper首先,拟定研究课题,确定研究方向,总结归纳需运用到的方式和方法,针对服务器主板生产质量管理的研究背景与现状进行分析,概括出服务器主板在试产环节的质量控制和管理情况。其次,针对质量管理基本理论进行分析和研究,根据研究的课题,在图书馆,网络上查阅相关资料,记录资料中的重点内容,并进行归纳,系统性的总结质量管理的含义,质量管理的特点和属性,以及将会运用到的工具和手法,以便形成体系化的梳理结果,并结合该领域其他相关概念和理论进一步的研究学习,针对服务器试产主板的质量控制管理及优化流程这一部分提出结构性创新的逻辑体系。再次,聚焦服务器主板试产项目的质量控制测试过程现状进行垂直分析,通过到生产线实际调查,相关部门走访,网络技术论坛开展问卷调查等形式,了解课题
通大学工程硕士学位论文 第二章 服务器主板试产质量控制现状及存在的问行应用,例如服务器主板在其结构组装之后进行点检核查;基于层次表可以不同影响因素进行层别划分,得出具体的规律变化的特性,可以在质量控制,将层次表运用在 PCBA 工艺流程,需要注意的是该步在使用控制图工具时先进行对于固件本身和工艺流程的层别处理,才能进一步分析和管控;为了量影响因素中的核心干扰因素,需要按照问题影响因素发生频率大小绘制排外使用 X-Ray 检验和 AOI 光学检查以及锡膏印刷检验站点均无法自行层别问题还是人为操作因素,排列图的使用,可以实现对不良类型的层别,找出关,进而进行针对性改善。如下图 2-1 所示是一个排列图的表示形式。
图 2-2 直方图Figure 2-2 intuitional diagram主板质量控制中,为了将试产中出现的问题结果和重要影响原因归纳成图响因素排查的梳理,可以运用鱼骨图在影响因素复杂的 SMT 工艺流程中固件本身的问题,或是锡膏、锡膏印刷的问题等等)。如图 2-3 所示。
本文编号:2786497
【学位授予单位】:上海交通大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2018
【分类号】:TP368.5;F273.2
【图文】:
图 1-1 研究步骤流程图Figure 1-1 The technology roadmap of the paper首先,拟定研究课题,确定研究方向,总结归纳需运用到的方式和方法,针对服务器主板生产质量管理的研究背景与现状进行分析,概括出服务器主板在试产环节的质量控制和管理情况。其次,针对质量管理基本理论进行分析和研究,根据研究的课题,在图书馆,网络上查阅相关资料,记录资料中的重点内容,并进行归纳,系统性的总结质量管理的含义,质量管理的特点和属性,以及将会运用到的工具和手法,以便形成体系化的梳理结果,并结合该领域其他相关概念和理论进一步的研究学习,针对服务器试产主板的质量控制管理及优化流程这一部分提出结构性创新的逻辑体系。再次,聚焦服务器主板试产项目的质量控制测试过程现状进行垂直分析,通过到生产线实际调查,相关部门走访,网络技术论坛开展问卷调查等形式,了解课题
通大学工程硕士学位论文 第二章 服务器主板试产质量控制现状及存在的问行应用,例如服务器主板在其结构组装之后进行点检核查;基于层次表可以不同影响因素进行层别划分,得出具体的规律变化的特性,可以在质量控制,将层次表运用在 PCBA 工艺流程,需要注意的是该步在使用控制图工具时先进行对于固件本身和工艺流程的层别处理,才能进一步分析和管控;为了量影响因素中的核心干扰因素,需要按照问题影响因素发生频率大小绘制排外使用 X-Ray 检验和 AOI 光学检查以及锡膏印刷检验站点均无法自行层别问题还是人为操作因素,排列图的使用,可以实现对不良类型的层别,找出关,进而进行针对性改善。如下图 2-1 所示是一个排列图的表示形式。
图 2-2 直方图Figure 2-2 intuitional diagram主板质量控制中,为了将试产中出现的问题结果和重要影响原因归纳成图响因素排查的梳理,可以运用鱼骨图在影响因素复杂的 SMT 工艺流程中固件本身的问题,或是锡膏、锡膏印刷的问题等等)。如图 2-3 所示。
【参考文献】
相关期刊论文 前4条
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相关硕士学位论文 前3条
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本文编号:2786497
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