LRM热传导结构在加固计算机中的研究与应用

发布时间：2021-09-17 11:21

　　为了有效提高现场可更换模块（Line Replaceable Module, LRM）热传导结构的导热效率,文中结合某加固计算机内LRM的热设计,研制了能够有效实现热源散热需求的LRM热传导结构,给出了降低LRM热传导结构中接触热阻的有效措施。利用Icepak热仿真软件对LRM热传导结构进行了热仿真分析,得出了不同导热材质和不同导热填充介质对LRM散热性能的影响,分析出了LRM热传导结构散热效率的最优解决方案,并对LRM在加固计算机内的散热性能进行了实际测试。结果表明,LRM热传导结构的散热效率优于其他散热结构的散热效率,完全满足热源的散热要求。热仿真和热测试结果对比表明,Icepak热仿真软件的计算结果与实际测试结果较为接近,在LRM热设计阶段具有可参考性。 

【文章来源】：电子机械工程. 2020,36(04)

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

LRM结构分解示意图

LRM热传导路径间的温差图

CPU–base和冷板–base材质对CPU散热性能影响图

【参考文献】：
期刊论文
[1]热管散热模组在机载电子设备热设计中的应用[J]. 胡丽华,钟志珊,赵杰.  航空电子技术. 2014(02)
[2]风机在加固计算机中的应用与研究[J]. 李风新,张悠慧,沈晓龙,郝永良.  计算机工程与设计. 2013(09)
[3]界面接触热阻影响因素的实验研究[J]. 湛利华,李晓谦,胡仕成.  轻合金加工技术. 2002(09)
[4]接触热阻的试验研究[J]. 顾慰兰.  南京航空航天大学学报. 1992(01)

硕士论文
[1]界面热阻实验与建模及在笔记本电脑热设计中的应用研究[D]. 郭宗坤.电子科技大学 2015



本文编号：3398619