光电互联PCB随机振动响应分析

发布时间：2017-12-17 12:35

  本文关键词：光电互联PCB随机振动响应分析

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【摘要】：研究随机振动对光电互联PCB可靠性的影响.在其产品概念设计阶段,建立光电互联PCB的三维有限元模型,对4点固支条件下获得的光电互联PCB模态参数进行研究.分析表明1、2阶频率差值和4、5阶频率差值较小,相邻阶之间容易发生多阶共振现象.在GJB150.16—86试验条件下采用分块兰索斯法对光电互联PCB进行随机振动响应分析,重点关注随机振动载荷对光电互联PCB翘曲度、焊点可靠性、光耦合效率和光纤带可靠性的影响.
【作者单位】： 西安电子科技大学机电工程学院;桂林电子科技大学机电工程学院;
【基金】：广西自然科学基金重点资助项目(2011GXNSFF018004) 广西制造系统与先进制造技术重点实验室开放课题资助项目(1103112011)
【分类号】：O324;TN41
【正文快照】： 除去热冲击,振动冲击是影响电子产品可靠性最重要的因素.振动冲击不仅影响电子封装的可靠性,也影响光电互联的光耦合效率,国内外已有不少学者开始关注这方面问题并进行了一些相关研究[1-2].汽车、舰船和飞机上的设备在其启动和运行过程中均会受到强烈的振动冲击,这种服役环境

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本文编号：1300154