水盐胁迫对玉米茎木质部水力特性的影响

发布时间：2021-03-09 00:05

　　【目的】探讨水盐胁迫下玉米茎木质部水力特征、光合作用和生长指标的响应,深入探究水盐胁迫诱导茎木质部栓塞形成的机理。【方法】通过室内玉米桶栽试验,设置水分胁迫（LD）、盐分胁迫（WS）和水盐联合胁迫（SY）3个胁迫处理,以无水盐胁迫处理作为对照（CK）,研究水盐胁迫对玉米叶、根水势及玉米茎木质部水力特性的影响。【结果】与CK相比,水盐胁迫下玉米根、叶水势均有明显降低,叶-土水势差从大到小的顺序依次为CK>LD处理>WS处理>SY处理;茎干的初始水力导度Ki和茎流速率明显降低,其变化趋势与叶-土系统水势差变化趋势一致,相应地茎木质部水力导度损失百分比PLC显著增大;同时,玉米叶片的净光合速率Pn、蒸腾速率Tr、气孔导度Gs呈CK>LD处理、WS处理>SY处理,株高和叶片长度均表现为CK>LD处理>WS处理>SY处理。【结论】水盐胁迫均会降低玉米水势,使植株体内渗透势平衡遭到破坏,导致玉米光合性能受到抑制,使茎木质部内产生空穴化和栓塞现象,且不同胁迫方式导致不同程度的栓塞。 

【文章来源】：灌溉排水学报. 2020,39(01)北大核心

【文章页数】：7 页

【部分图文】：

水盐胁迫下玉米叶、根水势和土水势

茎干的初始水力导度Ki代表了植株茎干运输水分的能力，Ki越低，说明茎干输水能力越低。由图2可以看出，与CK相比，LD、WS和SY处理的Ki分别下降了35%、63%、71%，差异显著（P<0.05），与根、土水势及土-叶水势差的变化趋势一致，即随着土壤水势降低，玉米茎干的初始水力导度Ki逐渐减小，即空穴化现象逐渐加重。水力导度损失百分比PLC是表示木质部栓塞程度大小的重要参数。在图3中，与CK相比，LD、WS和SY处理的水力导度损失百分比PLC分别增加了147%、243%、381%，即PLC随着胁迫程度的增加而急剧增加，栓塞程度增高，差异显著（P<0.05）。

水力导度损失百分比PLC是表示木质部栓塞程度大小的重要参数。在图3中，与CK相比，LD、WS和SY处理的水力导度损失百分比PLC分别增加了147%、243%、381%，即PLC随着胁迫程度的增加而急剧增加，栓塞程度增高，差异显著（P<0.05）。图5 不同处理下玉米日茎流累积量变化

【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
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本文编号：3071894