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1. Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头恒温电迁移行为研究
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2. 苛刻热循环对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面及接头性能的影响
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3. Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头在热循环下的电迁移行为
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4. 热冲击下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头组织与性能
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5. 基于超声振动辅助的Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194铜合金的润湿及钎焊接头时效特性
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6. 微量Ni对Sn2.5Ag0.7Cu钎料组织和性能的影响
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7. Pr,Nd对Sn0.3Ag0.7Cu0.5Ga无铅钎料显微组织的影响
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8. 两个典型SN2反应体系的电子定域函数拓扑特征研究
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9. 片式电容Sn96.5/Ag3/Cu0.5焊点热疲劳性能比较
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10. 快速凝固Cu-5Ag-0.5Zr-0.4Cr-0.35Nb合金的组织与力学性能
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