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231. 镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为
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232. 基于智能算法优化PCB板上电子元件热布局的试验研究及数值模拟
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233. 利用环境政策促进产业优化升级——基于深圳PCB行业的排污权交易制度设计研究
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234. 基于DSP的MODEM传输系统硬件PCB设计及信号完整性分析
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235. 废PCB粉/PP复合材料的非等温热分解动力学
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236. PCB超高转速钻削中钻削温度影响机制与钻削力预测研究
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237. PCB77和Cd共同暴露诱导的线粒体损伤及其介导的联合毒性效应
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238. 多层次模块划分方法在PCB曝光机产品开发中的应用研究
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239. 基于BWM与改进熵-TOPSIS法的PCB自动装壳生产线方案评价
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240. PCB布图设计的知识产权保护研究 ——由“上海手机第一案”等案例引出
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