为您找到约5,000篇文章，耗时0.0366秒，数据库总量为387,091,110篇。
-
1. TLP连接过程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
-
-
2. Cu/Sn-58Bi/Ni焊点液-固电迁移下Cu和Ni的交互作用
-
-
3. 电沉积Cu-Ni-Sn工艺的研究
-
-
4. Sn-Cu-Ni系钎料的研究现状
-
-
5. Sn晶粒扩散各向异性对Cu/Sn/Ni线性焊点电迁移行为影响
-
-
6. Cu/Sn-xZn/Ni微焊点界面反应研究
-
-
7. 温度梯度作用下的Ni/Sn/Cu焊点界面反应分析
-
-
8. Si、Sn元素对Cu-Ni-Sn-Si合金组织及性能的影响研究
-
-
9. Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状
-
-
10. 引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的研究
-
