含三氟甲基低介电常数高分子材料的制备及性能研究

发布时间：2020-06-26 12:32

【摘要】：本论文通过在聚合物分子结构中引入三氟甲基基团,研究低介电常数材料结构与性能之间的关系。我们通过两步法合成含三氟甲基苯基侧基的环氧树脂,并使用芳香胺固化剂二氨基二苯甲烷(DDM)和4,4’-二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂,研究环氧树脂和固化剂结构对环氧树脂性能的影响。为了得到高性能低介电常数材料,我们使用含萘双氟单体和不同的双酚单体通过缩聚反应制备一系列含萘聚芳醚酮低介电常数材料PNAEK,并表征其性能。我们通过去甲基反应,制备含酚羟基和三氟甲基的聚芳醚酮HPNAEK,作为大分子固化剂,改善环氧树脂韧性,并通过静电纺丝技术制备超低介电常数纤维膜材料,HPNAEK能显著改善环氧树脂的热稳定性、介电性能和疏水性。
【学位授予单位】：吉林大学
【学位级别】：博士
【学位授予年份】：2019
【分类号】：TQ317

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本文编号：2730317