基于芳樟醇/β-环糊精静电纺微纳米纤维的制备及性能研究

发布时间：2023-10-21 15:15

　　随着生活水平的提高和科学技术的进步,人们越来越开始追求健康有品质的生活,对功能性材料和产品的需求越来越大,其中功能性抗菌材料和产品越来越受到重视。人们常用的纺织品(如内衣、床单、运动衫)、卫生用品(如口罩)、食品包装材料等在日常使用过程中,易滋生细菌,对产品的使用性能和人体的健康产生一定的影响。如果这些产品本身具有一定的抗菌性能,就能够有效抑制细菌生长,可避免产品由于细菌繁殖散发难闻气体、甚至对人体健康产生威胁。近年来,功能性芳香材料也受到了越来越多的关注,芳香材料能够释放芳香气味,愉悦身心,舒缓压力,改善人体亚健康。抗菌和芳香复合功能性材料是多功能材料的发展趋势,但目前其制备方法大多是通过两次功能性整理,且普遍存在功能不持久的问题。因此,本文选用兼备抗菌和芳香性的芳樟醇(LAO)作为功能性物质,在β-环糊精(β-CD)包合LAO的基础上,对β-CD进行季铵化聚合改性,以获得具有持久抗菌和芳香的包合物,并将其作为功能性物质,借助静电纺丝技术制备聚丙烯腈(PAN)/LAO/季铵化β-环糊精聚合物(p-CCD)微纳米纤维,并研究其持久抗菌、芳香性能。首先,采用饱和溶液法,以LAO为芯材,β...

【文章页数】：72 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
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第一章 绪论
    1.1 引言
    1.2 常用抗菌剂
        1.2.1 无机抗菌剂
        1.2.2 有机抗菌剂
        1.2.3 天然抗菌剂
    1.3 芳香植物精油
        1.3.1 芳香植物精油简介
        1.3.2 改善芳香植物精油稳定性的研究进展
        1.3.3 芳樟醇及其稳定性研究
    1.4 环糊精
        1.4.1 环糊精结构和性能
        1.4.2 环糊精的包合作用
        1.4.3 环糊精的改性研究
    1.5 静电纺丝
        1.5.1 静电纺丝简介
        1.5.2 静电纺丝的发展
        1.5.3 纺芳香植物精油/环糊精微纳米纤维的研究进展
    1.6 研究意义与研究内容
        1.6.1 研究意义
        1.6.2 研究内容
第二章 芳樟醇/β-CD包合物的制备及性能研究
    2.1 材料与方法
        2.1.1 实验材料与仪器
        2.1.2 实验方法
    2.2 芳樟醇/β-CD包合物的制备
        2.2.1 芳樟醇含量的测定
        2.2.2 体质比对包合物性能的影响
        2.2.3 包合温度对包合物性能的影响
        2.2.4 包合时间对包合物性能的影响
    2.3 芳樟醇/β-CD包合物的结构表征
        2.3.1 表面形态分析
        2.3.2 红外光谱分析
        2.3.3 热重分析
    2.4 芳樟醇/β-CD包合物的性能研究
        2.4.1 抗菌性能
        2.4.2 芳樟醇释放性能
    2.5 本章小结
第三章 季铵化β-CD聚合物及其芳樟醇包合物的制备及性能研究
    3.1 材料与方法
        3.1.1 实验材料与仪器
        3.1.2 实验方法
    3.2 季铵化β-CD聚合物的制备及性能研究
        3.2.1 季铵化β-CD聚合物的制备
        3.2.2 季铵化β-CD聚合物的结构表征
        3.2.3 季铵化β-CD聚合物的抗菌性能
    3.3 芳樟醇/季铵化β-CD聚合物包合物的制备及性能研究
        3.3.1 芳樟醇/季铵化β-CD聚合物包合物的制备
        3.3.2 芳樟醇/季铵化β-CD聚合物包合物的结构表征
        3.3.3 芳樟醇/季铵化β-CD聚合物包合物的性能研究
    3.4 本章小结
第四章 静电纺PAN/芳樟醇/季铵化β-CD聚合物微纳米纤维的制备及性能研究
    4.1 材料与方法
        4.1.1 实验材料与仪器
        4.1.2 实验方法
    4.2 静电纺PAN/芳樟醇/季铵化β-CD聚合物微纳米纤维的制备
    4.3 静电纺PAN/芳樟醇/季铵化β-CD聚合物微纳米纤维的结构表征
        4.3.1 表面形态分析
        4.3.2 红外光谱分析
        4.3.3 热重分析
    4.4 静电纺PAN/芳樟醇/季铵化β-CD聚合物微纳米纤维的性能研究
        4.4.1 抗菌性能
        4.4.2 芳香性能
    4.5 本章小结
第五章 总结与展望
    5.1 课题总结
    5.2 课题展望
参考文献
研究生期间发表论文
致谢



本文编号：3856088