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磁控溅射纳米Cu膜织物导电性能研究

发布时间:2021-06-20 16:49
  磁控溅射法具有薄膜厚度可控、纯度高、低温高速、附着力好、操作控制方便、装置性能稳定、环境友好等优点,因此,在各种功能性纺织品的开发过程中,采用磁控溅射法在纺织品表面制备纳米薄膜的技术越来越受到重视。本课题采用磁控溅射法在涤纶无纺布表面溅射沉积纳米Cu膜,对纳米Cu膜织物的导电性能进行了研究,并利用复合镀膜的方法,在Cu膜上下表面分别沉积ITO、ZnO膜,形成ZnO/Cu/ITO三明治复合薄膜结构,从而防止氧气与Cu膜接触,为提高导电性薄膜织物的性能提供了新的思路与解决方案。论文首先优化了导电性纳米Cu膜织物的溅射工艺条件(溅射压强、溅射功率、溅射时间),结果表明:当溅射压强为0.2 Pa,溅射功率为120W,溅射时间为40 min时,Cu膜的导电性能最好;同时,研究并分析了溅射Cu膜的结晶状态、薄膜厚度、溅射速率与导电性的关系,发现在绝大多数情况下,Cu膜的导电性能与结晶强度和薄膜厚度呈正相关关系,即Cu膜的结晶情况越好,其导电性越好;Cu薄膜厚度增加,则导电性能也相应提高。然后,通过对暴露在空气中溅射Cu膜织物导电性随时间的变化情况研究,探讨了各种溅射工艺条件下所镀Cu膜的氧化规律。... 

【文章来源】:天津工业大学天津市

【文章页数】:95 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

磁控溅射纳米Cu膜织物导电性能研究


磁控溅射原理示意图

示意图,共溅射,双室,磁控溅射


基片??麵??图2-1磁控漉射原理示意图??根据磁控溅射设备所用电源的种类不同,可分为中频溅射、脉冲漉射、直流??溅射和射频濺射等。中频溉射一般适用于双溅射靶或多漉射靶共溅,以便提高其??溅射工艺中的沉积效率和稳定性。脉冲磁控滅射技术非常适用于各种氮化物和氧??化物等化合物薄膜的制备以及绝缘材料薄膜的制备[93]。直流溉射常用于溅射导电??靶材,在磁控溅射沉积过程中,直流磁控溅射的设备和工艺简单,溉射效率较高,??但在直流反应溅射过程中易产生阴极靶中毒、阳极消失、放电灭弧等现象,而且??直流反应溅射过程不稳定,难以控制其工艺流程[94],限制了自身的应用。射频溅??射通常适用于绝缘材料、半导体和导体等材料的溅射镀膜,然而溅射速率较慢导??致其溅射效率低[95]。??2.?1.2磁控溅射技术在纺织领域的应用特点??磁控溅射技术在纺织领域得到了广泛研究者们的关注,在镀膜技术方面具有??较大潜力

电测,技术参数,红套,晶格电子


VICTOR?—??图2-3数字万用表??2.?2.?2双电测数字式四探针测试仪??本实验采用的是ST2263型双电测数字式四探针测试仪(苏州晶格电子有限??公司,如图2-4所示),该仪器主要由载物台(180mmX180mm净载物面积)、??双轨垂直导向单元、测试压力调节单元、探头快速升降扳手(顶部戴红套部分)、??探头连接板等单元组成。利用四探针测试仪可测量材料表面的方块电阻。??hm??图2-4?ST2263型双电测数字式四探针测试仪??该仪器的技术参数有:??13??

【参考文献】:
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本文编号:3239572

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