基于六西格玛的半导体扩散区产能提升研究
发布时间:2021-10-26 11:52
长期以来,半导体制造行业的发展一直受到产能规划难题的制约,而产能规划存在问题复杂、制约因素多、目标多样化等难题,在系统设计和应用中需要妥善考虑这些因素。扩散区作为Y半导体公司生产晶圆的重要环节,是保证晶圆生产数量和生产质量的重要区域。而扩散区机台价格昂贵,整体运行需要精确的调试,才能保证设备稳定运行。而如何对机台进行适当调试,实现设备产能的最大化,是Y半导体公司未来运营发展中的重要工作,也是半导体行业保证生产效率和生产周期的重要研究方向。本文以六西格玛管理理论为基础,结合DMAIC和OEE方法对Y半导体公司扩散区产能进行提升研究。首先,对半导体扩散区晶圆和硅片的生产过程进行介绍,明确晶圆的生产流程以及NITRIDE在晶圆生产过程中的作用。同时,从设备利用率角度对当前Y半导体公司扩散区的产能问题进行了界定,结合OEE方法,从时间开动率、性能开动率以及产品合格率三个方面对半导体扩散区产能问题进行测量。在这个阶段,重点指出了影响时间开动率的因素在于反应舟腔的表面微粒沉积问题,性能开动率的影响因素在于原有的性能开动率算法不够完善,而产品合格率的影响因素也是由于表面微粒沉积引起的连锁反应。其次,...
【文章来源】:大连理工大学辽宁省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:58 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
Abstract
1 绪论
1.1 研究背景和意义
1.1.1 研究背景
1.1.2 研究意义
1.2 国内外研究现状
1.2.1 国外研究现状
1.2.2 国内研究现状
1.3 研究内容和方法
1.3.1 研究内容
1.3.2 研究方法
1.3.3 研究思路
1.4 本章小结
2 基于六西格玛的半导体扩散区设备产能定义与测量
2.1 六西格玛管理流程
2.1.1 六西格玛的应用原则
2.1.2 六西格玛的应用工具
2.2 扩散区简介
2.3 定义问题阶段(D)
2.3.1 半导体扩散区产品生成过程
2.3.2 半导体扩散区产能问题界定
2.4 测量阶段(M)
2.4.1 时间开动率
2.4.2 性能开动率
2.4.3 产品合格率
2.5 本章小结
3 基于六西格玛的半导体扩散区设备产能分析提升与控制
3.1 分析(A)与提升(I)阶段
3.1.1 时间开动率分析与提升
3.1.2 性能开动率分析与提升
3.1.3 产品合格率分析与提升
3.2 控制阶段(C)
3.2.1 提高单位时间最大产出量
3.2.2 派工和到站预测控制
3.2.3 提高设备利用率
3.3 本章小结
4 基于六西格玛的半导体扩散区产能应用实践与提升效果
4.1 应用实践分析
4.1.1 时间开动率环节的应用
4.1.2 性能开动率环节的应用
4.1.3 产品合格率环节的应用
4.2 提升效果分析
4.2.1 时间开动率有效提升
4.2.2 性能开动率有效提升
4.2.3 产品合格率有效提升
4.2.4 整体产能提升
4.3 本章小结
结论
参考文献
致谢
【参考文献】:
期刊论文
[1]精益六西格玛在半导体材料生产线中的应用[J]. 蔡丽艳,郝玉清,安瑞阳,赵伟,刘佐星,刘云霞,郑捷,赵而敬,徐继平. 价值工程. 2018(31)
[2]半导体涂胶显影机产能分析[J]. 祁峰. 中国新技术新产品. 2018(05)
[3]半导体制造企业应急响应管理中的优劣势分析[J]. 杨向云. 企业改革与管理. 2018(02)
[4]车间设计与生产能力、未来拓展的关系及实践[J]. 陈光辉,雷波. 科学技术创新. 2017(32)
[5]半导体设备预防性维护建模与优化方法研究[J]. 敖银辉,常鹏. 系统工程理论与实践. 2017(03)
[6]基于工业大数据的晶圆制造系统加工周期预测方法[J]. 朱雪初,乔非. 计算机集成制造系统. 2017(10)
[7]面向订单生产和市场预测型的工厂产能评估与改进策略研究[J]. 梁冬青,董良遇,刘进. 成组技术与生产现代化. 2016(03)
[8]加工多类型晶圆的集束型装备调度模型[J]. 李林瑛,卢睿,臧洁. 数学的实践与认识. 2016(16)
[9]基于增长修剪型神经网络的半导体生产线动态瓶颈分析方法[J]. 曹政才,邱明辉,刘民. 电子学报. 2016(07)
[10]仿真技术在发动机生产线产能提升中的应用[J]. 黄鹏鹏,洪光亮,杨梦婷. 机械设计与制造. 2016(06)
硕士论文
[1]六西格玛质量管理在K企业的应用研究[D]. 曹景淼.北京化工大学 2017
[2]数据驱动半导体生产线多性能指标预测方法[D]. 赵婷婷.北京化工大学 2017
[3]Job Shop类柔性制造系统生产能力配置方法研究及系统研制[D]. 马屹寰.西南交通大学 2017
[4]半导体封装测试企业生产计划建模及优化研究[D]. 吴佳良.苏州大学 2017
[5]半导体晶圆制造系统的瓶颈管理及调度优化研究[D]. 贾林林.天津理工大学 2017
[6]F半导体公司应用六西格玛理论对测试良品率的改进[D]. 贺康.天津大学 2016
[7]中芯国际成都封装测试厂设备综合效率系统的设计与实现[D]. 隆海.电子科技大学 2016
[8]MES环境下A半导体公司设备管理优化研究[D]. 蔡卫东.华东理工大学 2016
[9]基于连续生产的S公司测试工序产能提升研究[D]. 吴广.华东理工大学 2016
[10]六西格玛管理在半导体制造业中的应用[D]. 陈泉.天津大学 2013
本文编号:3459453
【文章来源】:大连理工大学辽宁省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:58 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
Abstract
1 绪论
1.1 研究背景和意义
1.1.1 研究背景
1.1.2 研究意义
1.2 国内外研究现状
1.2.1 国外研究现状
1.2.2 国内研究现状
1.3 研究内容和方法
1.3.1 研究内容
1.3.2 研究方法
1.3.3 研究思路
1.4 本章小结
2 基于六西格玛的半导体扩散区设备产能定义与测量
2.1 六西格玛管理流程
2.1.1 六西格玛的应用原则
2.1.2 六西格玛的应用工具
2.2 扩散区简介
2.3 定义问题阶段(D)
2.3.1 半导体扩散区产品生成过程
2.3.2 半导体扩散区产能问题界定
2.4 测量阶段(M)
2.4.1 时间开动率
2.4.2 性能开动率
2.4.3 产品合格率
2.5 本章小结
3 基于六西格玛的半导体扩散区设备产能分析提升与控制
3.1 分析(A)与提升(I)阶段
3.1.1 时间开动率分析与提升
3.1.2 性能开动率分析与提升
3.1.3 产品合格率分析与提升
3.2 控制阶段(C)
3.2.1 提高单位时间最大产出量
3.2.2 派工和到站预测控制
3.2.3 提高设备利用率
3.3 本章小结
4 基于六西格玛的半导体扩散区产能应用实践与提升效果
4.1 应用实践分析
4.1.1 时间开动率环节的应用
4.1.2 性能开动率环节的应用
4.1.3 产品合格率环节的应用
4.2 提升效果分析
4.2.1 时间开动率有效提升
4.2.2 性能开动率有效提升
4.2.3 产品合格率有效提升
4.2.4 整体产能提升
4.3 本章小结
结论
参考文献
致谢
【参考文献】:
期刊论文
[1]精益六西格玛在半导体材料生产线中的应用[J]. 蔡丽艳,郝玉清,安瑞阳,赵伟,刘佐星,刘云霞,郑捷,赵而敬,徐继平. 价值工程. 2018(31)
[2]半导体涂胶显影机产能分析[J]. 祁峰. 中国新技术新产品. 2018(05)
[3]半导体制造企业应急响应管理中的优劣势分析[J]. 杨向云. 企业改革与管理. 2018(02)
[4]车间设计与生产能力、未来拓展的关系及实践[J]. 陈光辉,雷波. 科学技术创新. 2017(32)
[5]半导体设备预防性维护建模与优化方法研究[J]. 敖银辉,常鹏. 系统工程理论与实践. 2017(03)
[6]基于工业大数据的晶圆制造系统加工周期预测方法[J]. 朱雪初,乔非. 计算机集成制造系统. 2017(10)
[7]面向订单生产和市场预测型的工厂产能评估与改进策略研究[J]. 梁冬青,董良遇,刘进. 成组技术与生产现代化. 2016(03)
[8]加工多类型晶圆的集束型装备调度模型[J]. 李林瑛,卢睿,臧洁. 数学的实践与认识. 2016(16)
[9]基于增长修剪型神经网络的半导体生产线动态瓶颈分析方法[J]. 曹政才,邱明辉,刘民. 电子学报. 2016(07)
[10]仿真技术在发动机生产线产能提升中的应用[J]. 黄鹏鹏,洪光亮,杨梦婷. 机械设计与制造. 2016(06)
硕士论文
[1]六西格玛质量管理在K企业的应用研究[D]. 曹景淼.北京化工大学 2017
[2]数据驱动半导体生产线多性能指标预测方法[D]. 赵婷婷.北京化工大学 2017
[3]Job Shop类柔性制造系统生产能力配置方法研究及系统研制[D]. 马屹寰.西南交通大学 2017
[4]半导体封装测试企业生产计划建模及优化研究[D]. 吴佳良.苏州大学 2017
[5]半导体晶圆制造系统的瓶颈管理及调度优化研究[D]. 贾林林.天津理工大学 2017
[6]F半导体公司应用六西格玛理论对测试良品率的改进[D]. 贺康.天津大学 2016
[7]中芯国际成都封装测试厂设备综合效率系统的设计与实现[D]. 隆海.电子科技大学 2016
[8]MES环境下A半导体公司设备管理优化研究[D]. 蔡卫东.华东理工大学 2016
[9]基于连续生产的S公司测试工序产能提升研究[D]. 吴广.华东理工大学 2016
[10]六西格玛管理在半导体制造业中的应用[D]. 陈泉.天津大学 2013
本文编号:3459453
本文链接:https://www.wllwen.com/qiyeguanlilunwen/3459453.html