基于逻辑ATE的双界面CPU卡测试研究和开发

发布时间：2022-12-24 13:05

　　双界面CPU卡芯片是一种既支持接触式通讯方式又支持非接触式通讯方式的智能卡芯片。该芯片的接触接口和非接触接口共用一个CPU进行控制,具有接触模式和非接触模式自动选择的功能。它一方面具有安全性高,数据传输稳定,存储容量大等接触式卡片的特点；另一方面具有传输速度快,交易时间短等非接触式卡片的特点,特别适用于使用环境恶劣,要求响应速度快、安全性高、功能需求复杂的场合。 集成电路在生产中为了保证产品质量,需要尽可能地提高测试覆盖率,但是测试覆盖率的提高是以测试时间的增加为代价的,测试时间越长测试成本越高。CPU卡芯片的测试成本通常占其整个成本的50%到60%,因此,迫切需要降低测试成本来提高产品竞争力。 本文对在数字逻辑型ATE（自动化测试设备）上的双界面卡的测试开发进行了研究,它的工程背景是针对FM1232双界面CPU卡产品进行批量测试。FM1232是带32K非挥发存储器的双界面CPU卡芯片,峰值产量达每天10万片。该芯片的功能复杂,测试时间长,使用带射频测试功能的ATE测试将大大增加产品的成本。为了扩大产能,降低测试成本,本论文研究并实现在只配备了两块数字通道板和一块电源板的T... 

【文章页数】：69 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
第一章 绪论
    1.1 课题研究的背景
    1.2 课题研究的目的意义
    1.3 课题研究的关键问题及其解决方案
    1.4 论文的结构安排
第二章 总体测试方案选择
    2.1 FM1232芯片总体介绍
    2.2 Teradyne J750 测试系统
    2.3 测试方案选择
    2.4 本章小结
第三章 详细测试方案
    3.1 生产测试分析
    3.2 模块测试方案
    3.3 本章小结
第四章 双界面测试实现
    4.1 接触口测试
    4.2 非接触口测试
    4.3 本章小结
第五章 测试验证
    5.1 圆片测试概要(Wafer Summary)
    5.2 圆片测试结果分布图(Wafer Map)
    5.3 测试时间
    5.4 测试数据一般性确认
    5.5 测试数据的可靠性确认
    5.6 本章小结
第六章 总结及展望
    6.1 论文总结
    6.2 研究工作展望
参考文献
致谢


【参考文献】：
期刊论文
[1]最新SOC测试的发展趋势[J]. 孙亚春.  中国集成电路. 2009(06)
[2]在Teradyne J750上的测试程序调试[J]. 孙曦东,马云松,耿爽,宋金杨.  微处理机. 2008(02)

硕士论文
[1]ISO7816协议研究及其集成电路实现[D]. 王新龙.西安电子科技大学 2009



本文编号：3726198