微波联合酶法对小麦麸皮品质改良及结构特性影响

发布时间：2021-09-30 22:20

　　本研究以小麦麸皮为原料,采用正交实验优化微波联合酶解对小麦麸皮品质改良工艺参数,并对比分析微波、酶解、微波联合酶解三种处理方式对小麦麸皮结构和性质的影响。研究发现:小麦麸皮微波联合酶解的最佳工艺参数为:微波功率700 W,时间15 min,料水比1∶4,木聚糖酶添加量0.4 g,纤维素酶添加量0.4 g,酶解时间4 h,酶解温度60℃,此时小麦麸皮中还原糖含量为25.15 mg/mL。小麦麸皮经微波联合酶解处理后,持水性增加了30.18%,植酸含量降低了70.46%,持油性降低了26.69%,脂肪酶（LA）残余酶活降低至6.13%,粗纤维含量降低至2.79%,还原糖含量上升至25.15 mg/mL。傅里叶变换红外光谱分析结果表明微波联合酶解可以破坏分子间的糖苷键,使小麦麸皮细胞壁中纤维素、半纤维素降解,生成小分子的还原糖。扫描电子显微镜观察结果显示微波联合酶解破坏了小麦麸皮结构,使得麸皮表面变粗糙,结构疏松多孔。通过本实验改性的麦麸中脂肪酶残余酶活显著下降,麦麸食用品质明显改善。 

【文章来源】：食品工业科技. 2020,41(21)北大核心

【文章页数】：8 页

【部分图文】：

纤维素酶添加量对小麦麸皮中还原糖含量影响

木聚糖酶添加量对小麦麸皮中还原糖含量影响

图3为不同反应温度对小麦麸皮中还原糖含量影响。由图3可知,当温度由30 ℃增加到60 ℃时,还原糖含量逐渐增多,60～70 ℃麸皮中还原糖含量降低。可能是因为随着温度的升高体系中分子间碰撞机会增加[21],有利于麸皮中还原糖的溶出,当酶解温度高于一定范围时,可能会引起酶的构象变化,导致酶活性降低,水解速度下降,还原糖含量降低。酶解温度40 ℃和70 ℃条件下还原糖含量仅相差0.7 mg/mL,但温度却相差30 ℃,考虑到在实际生产中温度越高,能耗越大,工业化大批量生产所需能耗增加。综合考虑,选择酶解温度40、50、60 ℃进行下一步的优化。2.1.4 反应时间对小麦麸皮中还原糖含量影响


本文编号：3416739