釉质微打磨—漂白法对瓷—釉质粘接强度的影响研究

发布时间：2020-06-03 18:22

【摘要】： 目的：探讨釉质微打磨与漂白联合治疗对瓷-釉质粘接强度的影响。 方法：49颗离体人前磨牙随机分为对照组(7颗,人工唾液保存2周),釉质微打磨-漂白组(21颗,50μmAl2O3喷砂打磨,10%过氧化脲漂白3周)和釉质单纯漂白组(21颗,10%过氧化脲漂白3周)。后两组分别按漂白结束后瓷试件粘接时间不同分为即刻粘接组,人工唾液保存1周粘接组及人工唾液保存2周粘接组三个亚组。扫描电镜观察牙釉质面处理后的表面形态。采用RelyX Veneer树脂粘接剂粘接瓷块,万能材料试验机测量剪切强度,记录每个样本粘接界面的破坏类型。 结果：扫描电镜显示对照组的釉质表面光滑,微打磨釉质漂白与单纯漂白组均可见釉质表面粗糙,有表浅的釉质溶解现象,且有少量球状颗粒物存在。单纯漂白和釉质微打磨漂白在三周内均使瓷-釉质粘接强度下降(P0.05),但延迟两周后粘接强度与对照组无显著性差异(P0.05),且单纯漂白组和釉质微打磨漂白组之间粘接强度无显著性差异(P0.05)。观察粘接的破坏形式发现实验中对照组粘接破坏形式主要为混合型破坏,占50%,而单纯漂白组和釉质微打磨组粘接的破坏形式主要发生在釉质-树脂界面,分别占66.7%和61.1%。 结论：1.10%Opalesence家庭漂白凝胶长时间处理牙面会产生釉质表面粗糙、釉质溶解等轻微损害。 2.漂白后即刻粘接会降低釉质的粘接强度,延迟粘接时间,粘接强度可以逐渐恢复,但漂白前的釉质微打磨处理组与单纯漂白组对粘接强度的影响无明显差异。 3.漂白后瓷-釉质粘接的破坏主要发生在釉质-树脂界面。
【图文】：

按实验的时间先后，对所有样本进行剪切强度测试，将待测试件置于万能试验机平台上固定，加载头的最大载荷强度为200N，加载头锐缘对准瓷试件中央，以0.5们nrn/min的垂直速度持续加载直至试件粘接面折裂(见图2一1)。记录粘接试件脱落时的最大剪切力(单位N)，所求剪切强度(单位MPa)为剪切力与粘接面积(单位~2)的比值。加载头包埋模具图2一1粘接试件示意图

3.1手术显微镜观察粘接破坏形式釉质一树脂界面的破坏:牙面粘接范围无树脂粘接剂，，仅有釉质粘接界面显露(图3一7)，瓷块上布满树脂粘接剂(图3一8)。图3一7釉质一树脂界面破坏的釉质表面图3一8釉质一树脂界面破坏的瓷块表面瓷一树脂界面破坏:釉质粘接范围仅见树脂粘接剂，而未见粘接范围内的釉质面(图3一的;粘接范围内的瓷粘接面完全显露，粘接面无树脂残留(图3一10)。图3一9瓷一树脂界面破坏的釉质表面图3一10瓷一树脂界面破坏的瓷块表面混合破坏:牙面粘接范围内可见部分釉质(箭头所指)，其余部位为残留树脂(图3一11);瓷块表面同时可见部分瓷粘接面和树脂粘接剂，箭头所指为瓷粘接面(图3一12)。
【学位授予单位】：中南大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2010
【分类号】：R783

【参考文献】

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本文编号：2695211