化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用

发布时间：2021-05-19 01:41

　　介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切强度达到5.28 kgf。利用化学镀镍钯金技术制备的LTCC基板性能良好,有效推进了LTCC基板的低成本化进程。 

【文章来源】：固体电子学研究与进展. 2020,40(03)北大核心

【文章页数】：4 页

【文章目录】：
引言
1 实验
    1.1 LTCC化学镀镍钯金过程
    1.2 测试方法与设备
2 结果与讨论
    2.1 产品形貌
    2.2 性能测试
    2.3 产品成本
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]化学镍钯金表面处理工艺研究进展[J]. 胡志强,何为,王守绪,陈世金,何慧蓉.  材料导报. 2016(S2)
[2]银浆料LTCC镀金基板工程应用研究[J]. 王从香,侯清健.  电子机械工程. 2015(03)
[3]ENIPIG工艺介绍及其优点[J]. 黄辉祥,陈润伟,刘彬云.  印制电路信息. 2014(03)
[4]不同条件下化学镍钯金的可焊性研究[J]. 剡江峰,刘刚,邝维.  印制电路信息. 2013(08)
[5]化学镍钯金表面处理工艺研究[J]. 纪成光,陈立宇,袁继旺,王燕梅.  电子工艺技术. 2011(02)
[6]收发组件中的LTCC电阻埋置技术[J]. 谢廉忠,姜伟卓.  现代雷达. 2010(08)



本文编号：3194867