芯片键合纵弯复合超声换能器的设计与试验

发布时间：2021-12-17 18:58

　　为了解决当前采用一维纵向超声加载模式进行芯片键合时造成结合面不充分的问题,设计纵弯复合超声能量加载模式的压电超声换能器,实现轴向纵振和水平弯振复合的超声振动代替传统单一的轴向振动.采用ANSYS软件,对换能器有限元模型进行模态分析和谐响应分析,得到换能器纵振和弯振模态的谐振频率及振型.通过调节换能器结构尺寸,实现纵振与弯振模态的简并.采用阻抗分析仪对样机的频率和阻抗进行测试,使用激光多普勒测振仪测试换能器的纵振与弯振幅值,测试结果与有限元仿真计算结果一致,发现纵向与弯曲振幅均随着驱动电压的增加呈近似线性上升趋势,证明设计的压电换能器实现了纵弯复合振动. 

【文章来源】：浙江大学学报(工学版). 2020,54(07)北大核心EICSCD

【文章页数】：7 页

【参考文献】：
期刊论文
[1]大负载纵弯谐振变幅器谐振特性的研究与试验[J]. 吴霄,秦慧斌,付俊帆,吕明.  机械设计与制造. 2018(07)
[2]热超声金丝键合工艺及其可靠性研究[J]. 刘丽君,赵修臣,李红,王迎春.  新技术新工艺. 2018(03)
[3]热超声键合压电换能器的动力学特性[J]. 王福军,赵兴玉,张大卫,武一民.  焊接学报. 2008(10)
[4]芯片互连超声键合技术连接机制探讨[J]. 田艳红,孔令超,王春青.  电子工艺技术. 2007(01)
[5]超声引线键合点形态及界面金属学特征[J]. 计红军,李明雨,王春青.  电子工艺技术. 2005(05)
[6]夹心式弯曲振动压电超声换能器的研究[J]. 林书玉.  声学技术. 1993(04)



本文编号：3540739