热塑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究
本文关键词:热塑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究
更多相关文章: 芳香二胺 热塑性聚酰亚胺 薄膜 聚酰胺酸 尺寸稳定性 电绝缘性能
【摘要】:以自制的双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)为主要原料,采用共聚法合成了较高黏度的聚酰胺酸(PAA)溶液;然后该PAA溶液经高温酰亚胺化后,制得了TPI(热塑性聚酰亚胺)薄膜。研究结果表明:所有样品均具有较好的尺寸稳定性和较低的吸水率,并具有一定的热塑性;当n(BAPS)∶n(ODA)=50∶50时,相应的TPI薄膜具有相对最好的综合性能,其基本完成了酰亚胺化的转变过程,具有较好的耐热性[玻璃化转变温度(Tg)约为249℃,热失重10%时的温度约为510℃,800℃时的残炭率约为18%]和优异的电绝缘性能(介电常数为2.5、介电损耗为0.001 2和体积电阻率为2.3×10~(13)Ω·m)。
【作者单位】: 华烁科技股份有限公司;江汉大学化学与环境工程学院 光电化学材料与器件教育部重点实验室;江汉大学化学与环境工程学院光电化学材料与器件教育部重点实验室;
【关键词】: 芳香二胺 热塑性聚酰亚胺 薄膜 聚酰胺酸 尺寸稳定性 电绝缘性能
【基金】:江汉大学光电化学材料与器件教育部重点实验室开放课题基金资助项目(JDGD-201513)
【分类号】:TQ323.7;TB383.2
【正文快照】: 0吸水率低、耐热性好和电绝缘性佳的薄膜材料。前言聚酰亚胺(PI1试验部分)具有优异的耐热性、耐化学药品性、力学性能、电性能和耐磨性等性能,可在-200~1.1试验原料360℃范围内长期使用,并且能维持良好的力学性3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸二酐(ODPA),分析纯,能和电绝缘性,同时又
【参考文献】
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,本文编号:843648
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