铜合金层蚀刻液专利分析

发布时间：2021-03-02 23:18

　　本文以德温特专利数据库为基础,通过对专利文献的宏观分析以及对重点申请人的技术分析,对铜合金层蚀刻液的发展现状进行了分析,并提出了相关建议。 

【文章来源】：广东化工. 2020,47(12)

【文章页数】：2 页

【部分图文】：

全球和中国的申请量趋势图

日本、韩国、中国的申请人是铜合金层蚀刻液领域主要的申请人，图2为日本、韩国、美国、欧洲和中国的申请量占比，其中日本的申请量最大，韩国的申请量排名第二。日本和韩国的企业是主要的显示屏生产企业，为了获得微细图案的金属配线并最终获得优异的显示效果，蚀刻液的技术至关重要，因此，日本和韩国的企业在蚀刻液上的专利布局也尤为凸出。中国的申请量排名第三，随着中国企业在半导体领域的技术不断提高，铜合金层蚀刻液技术的重视程度也逐渐提高，相应的专利申请量也逐渐增加。2.2 申请人分析

2.2 申请人分析图3为全球排名前十五的申请人排名，其中韩国的东友精细化工有限公司的申请量最多，在排名前十五的申请人排名前十五的申请人中韩国申请人有二位，日本申请人有七位，美国的申请人有三位，中国申请人有两位。东友精细化工有限公司是半导体化工材料的制造商，MEC株式会社是电子基板处理企业，三星显示、乐金显示和索尼是著名的液晶面板制造商，IBM和德州仪器是著名的半导体制造企业。可见，上下游企业都非常重视蚀刻液的专利布局。


本文编号：3060139