化学机械抛光方法专利技术综述

发布时间：2021-04-14 17:09

　　本文从全球及中国角度,对化学机械抛光方法专利的申请态势及国内外重要申请人的关键技术构成进行了分析,并针对磨削方法、测量与指示和磨具修整这三大分支和各二级技术分支的布局与发展情况进行了分析。最后结合我国化学机械抛光乃至半导体制造工业的发展现状给出了总结与建议。 

【文章来源】：河南科技. 2020,39(27)

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

全球化学机械抛光专利历年申请量

从图2可以看出，国际专利布局的目的地有强烈的地域特征，即以ICT产业的最大消费国为主要的布局目的国，美国既是最大的技术产生国，也是最大的技术布局目标国，占全部专利的六成以上；中国和日本分列第二、三位，各占15.3%和9.09%。2.2全球主要申请人分析

应用材料公司专利技术构成


本文编号：3137695