芯片接合用胶粘材料全球专利技术综述

发布时间：2021-04-25 04:05

　　全球半导体制造工业进入蓬勃发展阶段,激发了芯片接合用胶粘材料的研发热情。采用VEN专利数据库中全面检索、人工标引等手段筛选出涉及芯片接合用胶粘材料的全球专利申请,并对该领域的全球专利申请趋势、申请人分布及排名进行了统计分析,重点归纳了基于环氧树脂基体、丙烯酸系基体、聚酰亚胺基体的芯片接合用胶粘材料的专利技术。 

【文章来源】：河南科技. 2020,(09)

【文章页数】：3 页

【文章目录】：
1 引言
2 专利申请数据分析
    2.1 专利申请趋势分析
    2.2 申请人分布
3 芯片接合用胶粘材料的种类
    3.1 环氧树脂基体
    3.2 丙烯酸系基体
    3.3 聚酰亚胺基体
    3.4 其它种类
4 总结与展望



本文编号：3158669