X公司研发项目进度管理诊断研究

发布时间：2017-12-29 14:34

本文关键词：X公司研发项目进度管理诊断研究　出处：《华南理工大学》2013年硕士论文　论文类型：学位论文

【摘要】：印制电路板作为组装电子元器件的基板，是电子产品的关键部件，因其直接影响产品可靠性和系统产品整体竞争力，故印制电路板被称为“电子系统产品之母”。相对美日等发达国家，国内印制电路企业整体处于产业链的底端，目前国内印制电路板产值在全球排名第一，但长期处于贸易逆差。提升研发能力和效率，加快向高端印制电路产品转型升级，成为国内印制电路企业发展的关键。 X公司作为国内第一，世界领先的民营高科技型印制电路快件、样板提供商，长期致力于高端印制电路板的研发、制造和销售。持续的流程优化和研发投入X公司长期保持行业领先的关键。领先于行业水平的新产品交付周期是X公司的关键竞争能力。由于高效的研发流程对X公司产品研发效率至关重要，故作者选择研发项目进度管理进行研究，希望对以后的工作发挥指导作用。本文从分析研发项目进度管理现状入手，提出研发项目进度管理问题诊断的主要内容和模型，在此基础上设计了研发项目进度管理问题诊断的流程，采用模型分析和问卷调查相结合的方法进行分析。论文的主要研究内容和成果如下：（1）组织体系：通过分析X公司的行业特点、产品和研发项目特点，指出X公司需要优化研发项目管理的组织体系，以增强研发项目进度管理的灵活性；（2）流程体系：通过对研发项目的活动定义、活动排序、工期估算、计划编制、进度控制诊断存在的问题，X公司需优化研发项目流程，以使研发项目流程更加标准化，，提升研发项目实施的效率；（3）沟通与激励：通过问卷调查，研发活动中关联方沟通不畅、研发人员动力不足是导致研发效率低的要因，故本文给出了完善研发项目沟通机制和激励机制的改善方案。
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【学位授予单位】：华南理工大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2013
【分类号】：F272;F426.6

【参考文献】