IC-China 2014简要新闻

发布时间：2018-05-20 14:19

  本文选题：分立器件 + 汽车电子　； 参考：《半导体技术》2014年12期

【摘要】：正2014年10月28日,第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2014)在上海新国际博览中心隆重开幕。IC China 2014以"应用驱动、快速发展"为主题。高通、联发科、海思、展讯等国内外知名公司参展,提升了本届展示对于产业发展的说服力。物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业都成为了展会现场的亮点和看点。中国半导体行业协会分立器件分会会员单位中国电子科技集团公司第十三研究所、天津中环参加了本次盛会。
[Abstract]:In October 28, 2014, the twelfth China International Semiconductor Expo and the Summit Forum (IC China 2014) opened the Shanghai New International Expo Center with a grand opening of.IC China 2014 on the theme of "application driven and rapid development". High Qualcomm, co development, Hass, exhibition and other well-known domestic and foreign companies participated in the exhibition, which promoted the persuasion of the exhibition to the development of the industry. The new industries, such as power and material sensing, intelligent city, automotive electronics, medical electronics, wearable electronics, mobile terminal and other emerging industries all become the highlights and highlights of the exhibition site. China Semiconductor Industry Association Division member unit China Electronic Technology Group Corporation thirteenth Research Institute, Tianjin central ring participated in this grand meeting.
【分类号】：F416.63;F713.83

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本文编号：1914954