中国封装测试业向高端演进

发布时间：2018-11-25 12:50

【摘要】：正芯片封测作为集成电路产业链的重要一环,大多顶级半导体厂商把封装测试基地设在了马来西亚、菲律宾。国内封测企业主要集中在低端封装,高端封装品种少。这种态势近来正在发生改变。中国芯片封测业迎来春天2014年6月24日,工信部公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立发展领导小组和国家产业投资基金对产业进行扶持。对于封测行业提出要开展芯片级封装
[Abstract]:As an important part of the IC industry chain, most of the top semiconductor manufacturers have set up packaging testing bases in Malaysia, the Philippines. Domestic closed testing enterprises mainly focus on low-end packaging, high-end packaging variety. This trend is changing recently. In the spring of June 24, 2014, the Ministry of Industry and Information announced the outline for the Development of the National IC Industry, and set up the leading Group for Development and the National Industrial Investment Fund to support the industry. For closed Test Industry, it is proposed to develop Chip level Packaging
【分类号】：F426.63

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本文编号：2356164