芯片固件项目质量管理体系研究

发布时间：2023-11-25 01:10

　　固件隶属于软件,但是有其自身的特点,一般没有用户界面,可靠性要求高,更新成本高。固件的质量管理是一个非常重要但是又非常棘手的问题。2018年年初发现的Intel“融化”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)芯片漏洞令行业震惊,英特尔与微软公司、谷歌公司等大型科技公司合作,花费了几个月的时间才开发出来更新修复此漏洞的补丁。另一方面,固件本身的质量问题,越晚发现修复的成本越大,越早发现修复的成本越小。本论文借鉴工业领域成熟的质量管理理论,朱兰三部曲,戴明循环,结合软件领域的成熟的测试方法,以及CMMI过程方法和ISO/IEC 25010的质量模型,针对固件的自身特点,设计了一个适用于固件质量管理的框架体系。该体系是一个螺旋上升的模型,包含制定产品的质量目标和度量标准,策划质量保证流程和方法及其度量标准,实施流程和方法,度量流程和方法的质量,改进流程和方法,度量产品的质量,改进产品的质量,交付质量合格的产品。在该体系中,提出了“质量双环”的概念,将过程质量环和产品质量环有机的结合在一起,在项目前期的产品研发阶段重点关注过程质量环,当产品达到可以测试的阶段,将产品质量环加入进来,重点...

【文章页数】：69 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
    1.1 研究背景
    1.2 国内外研究现状
        1.2.1 国外研究现状
        1.2.2 国内研究现状
    1.3 论文的研究内容和章节安排
        1.3.1 研究内容
        1.3.2 章节内容安排
第二章 固件项目质量管理体系的设计
    2.1 质量管理理论介绍
    2.2 戴明循环和朱兰三部曲的优缺点
    2.3 CMMI的优缺点
    2.4 某公司固件质量管理现状
    2.5 固件质量管理体系的设计
    2.6 基于ISO/IEC25010 制定产品质量目标及度量标准
        2.6.1 制定产品质量目标
        2.6.2 制定产品质量度量标准
    2.7 策划质量保证流程和方法
    2.8 实施保证流程与方法
    2.9 改进产品和流程的质量
    2.10 交付最终产品
    2.11 本章小结
第三章 固件质量管理体系中流程和方法的设计与度量
    3.1 策划质量保证流程
    3.2 策划质量保证方法
    3.3 质量保证流程与方法的度量
    3.4 本章小结
第四章 质量管理体系在芯片固件项目中的应用
    4.1 项目背景介绍
    4.2 项目质量目标和度量标准的制定
        4.2.1 产品质量目标和度量标准
        4.2.2 流程方法质量目标
    4.3 实施质量保证流程和方法
    4.4 控制流程与方法的质量
        4.4.1 功能测试覆盖率分析
        4.4.2 缺陷分析
        4.4.3 复杂度分析
        4.4.4 漏洞分析
        4.4.5 缺陷预防
    4.5 测量产品的质量
    4.6 改进流程和方法
        4.6.1 改进缺陷管理流程
        4.6.2 改进同行评审过程
        4.6.3 改进测试流程
        4.6.4 头脑风暴
    4.7 项目质量管理体系实施效果
    4.8 本章小结
第五章 总结与展望
    5.1 总结
    5.2 本文的不足与展望
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间发表的学术论文



本文编号：3866971