A公司铝圆片开发项目效益评价和风险管理研究

发布时间：2017-03-18 01:01

  本文关键词：A公司铝圆片开发项目效益评价和风险管理研究，，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：本文以A公司铝圆片开发建设项目为例,通过参阅相关的信息资料,结合公司实际以及国内和国际行业发展状况,利用项目管理的相关知识,对项目的实施基础、社会效益、经济效益、环境效益、风险管理等进行了研究和分析,并使用项目管理的理论和知识对该项目建设和推进的过程进行了实践和论证。本文通过如下五个章节开展论述：第一章主要阐述了项目研究的背景和开发建设的目的和意义,并说明了研究的内容和方法；第二章介绍A公司铝圆片开发项目的概况；第三章对A公司铝圆片开发项目进行财务及效益分析；第四章评估了A公司铝圆片开发项目的风险,并提出风险防范对策；第五章是对项目研究的结论,并提出建议。本文通过对项目的经济和社会效益的分析,用项目管理的相关理论结合项目的实际情况,采用工程经济学的方法进行了论证,同时分类分析了项目的风险及提出防范措施,得出如下结论：项目开发建设符合国家倡导的节能环保的产业政策,填补区内相关产业空白。通过充分利用公司已有的生产工艺,为企业拓展了市场范围,提高了竞争力,能够为企业创造较好的经济效益,也具有显著的社会效益。
【关键词】：铝圆片项目 效益评价 风险管理
【学位授予单位】：广西大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：F426.32
【目录】：

• 摘要4-5
• ABSTRACT5-9
• 第一章 绪论9-16
• 1.1 研究背景和意义9-11
• 1.1.1 研究的背景9-10
• 1.1.2 研究的目的和意义10-11
• 1.2 国内外研究现状11-14
• 1.2.1 铝圆片生产国内外研究现状11-12
• 1.2.2 效益和风险研究现状12-14
• 1.3 研究内容和方法14-16
• 1.3.1 研究的内容14
• 1.3.2 研究的方法14-16
• 第二章 A公司铝圆片产品研究开发项目情况16-24
• 2.1 项目概述16-17
• 2.2 项目基本情况17
• 2.3 项目管理现状17-22
• 2.3.1 组织架构17-19
• 2.3.2 公司设备配置和生产能力概况19
• 2.3.3 项目技术可行性分析19-20
• 2.3.4 关键技术问题和采取的解决措施20-22
• 2.4 工艺流程及控制措施22-24
• 第三章 A公司铝圆片产品研究开发项目效益分析24-34
• 3.1 项目的效益分析24-33
• 3.1.1 经济效益25-31
• 3.1.2 社会效益31-32
• 3.1.3 环境效益32-33
• 3.2 小结33-34
• 第四章 A公司铝圆片产品研究开发项目风险分析34-43
• 4.1 项目风险因素识别34-40
• 4.1.1 自然风险34
• 4.1.2 经济风险34-36
• 4.1.3 社会风险36
• 4.1.4 人为风险36
• 4.1.5 市场风险36-37
• 4.1.6 环境风险37-40
• 4.2 项目风险综合评估40-41
• 4.3 项目风险防范对策41-43
• 4.3.1 经济风险的管理41-42
• 4.3.2 市场风险的管理42-43
• 第五章 结论43-45
• 5.1 结论及建议43-44
• 5.1.1 结论43-44
• 5.1.2 建议44
• 5.2 研究展望44-45
• 参考文献45-48
• 致谢48-49
• 攻读学位期间发表的学术论文49-50
• 附表50-64

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1 英;12英寸圆片时代加速到来[J];电子产品世界;2001年12期

2 李森贻;;我热爱我的工作[J];中国金融;1956年10期

3 胡燕妮;;圆片键合方法研究进展[J];中小企业管理与科技(上旬刊);2013年08期

4 ;开展全球协作,共同开发12英寸大圆片[J];电子产品世界;1994年12期

5 绍莹;世界SOI圆片市场终于展露风采[J];电子产品世界;2001年04期

6 ;DEK在亚洲交付第一套300mm晶圆片批量印刷生产系统[J];世界产品与技术;2003年02期

7 孙再吉;;SiC单晶圆片的低缺陷技术[J];半导体信息;2007年06期

8 草木;不同尺寸各擅胜场 8英寸圆片仍有可为[J];电子产品世界;2003年13期

9 华金东;;圆片制造需要高质量的动力源[J];集成电路应用;2004年07期

10 孙再吉;;MEMS圆片2010年市场规模超4亿美元[J];半导体信息;2006年05期

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1 王水弟;蔡坚;贾松良;;电镀技术在硅圆片上的应用[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年

2 王曦;;大直径SOI技术研究[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年

3 李根全;;提升计算教学中操作的思维价值[A];国家教师科研基金“十一五”成果集（中国名校卷）（五）[C];2009年

4 张伟锋;曹颖杰;李永红;段成龙;;圆片级电镀技术探讨[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年

5 杨俊波;汪学方;张鸿海;关荣峰;陈明祥;刘胜;史铁林;;多功能真空键合设备的研制[A];人才、创新与老工业基地的振兴——2004年中国机械工程学会年会论文集[C];2004年

6 胡兆华;王厚军;;圆片级IC测试中脱机打点的一种实现方法[A];第七届青年学术会议论文集[C];2005年

7 李卓;刘欣萍;陈庆华;;电纺制备的圆片珠帘状LaOCl:Ln~(3+)(Ln=Eu,Tb,Ce,Sm,Nd)荧光纳米纤维及其荧光性能[A];中国化学会第29届学术年会摘要集——第06分会：稀土材料化学及应用[C];2014年

8 张申金;周寿恒;唐晓军;秘国江;吕华昌;;激光二极管阵列侧面抽运Nd：YAG圆片激光器热力学分析[A];第十七届全国激光学术会议论文集[C];2005年

9 左敏;韩彦丽;韩志强;齐莉;余晓;陈义;;高通圆片阵列电泳系统的研制[A];第十五次全国色谱学术报告会文集（下册）[C];2005年

中国重要报纸全文数据库 前4条

1 太然;八英寸圆片缺货可望缓解[N];中国计算机报;2000年

2 张孟军;450毫米单晶硅圆片时代即将来临[N];科技日报;2004年

3 ;Tezzaron 用多层圆片堆叠制造3-D芯片[N];计算机世界;2003年

4 鄂达;绿色i*柑果脯[N];湖北科技报;2002年

中国博士学位论文全文数据库 前1条

1 聂磊;低温圆片键合理论与工艺研究[D];华中科技大学;2007年

中国硕士学位论文全文数据库 前9条

1 刘咏;基于梯形和平行四边形的圆片下料算法设计与实现[D];广西大学;2016年

2 陈东亮;A公司铝圆片开发项目效益评价和风险管理研究[D];广西大学;2016年

3 董j;微型圆片试样液压爆破法测试压力容器用钢强度性能的研究[D];华东理工大学;2015年

4 蔺常勇;圆片级感应局部加热封装技术研究[D];华中科技大学;2009年

5 王宇哲;MEMS圆片级真空封装的关键工艺研究[D];华中科技大学;2012年

6 黄蓉;面向高密度封装的等离子键合工艺分析与优化研究[D];湖北工业大学;2013年

7 陈骁;玻璃浆料在MEMS圆片级气密封装中的应用研究[D];南京理工大学;2009年

8 张卓;基于TSV的MEMS圆片级真空封装关键技术的研究[D];华中科技大学;2011年

9 王文宇;200mm BESOI晶圆片关键制备技术与工艺[D];上海交通大学;2012年

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