A公司层压工序产能优化的研究

发布时间：2020-06-16 22:04

【摘要】：围绕着实现制造强国的目标,论文以A公司印制电路板中的核心工序层压为研究对象,以六西格玛的DMAIC改善框架为蓝本,结合精益生产工具,研究了如何利用精益理论及方法,在六西格玛的理论框架内,达到快速提升工序产能的目的。通过灵活运用精益工具和六西格玛的改善方法,论文找出了影响层压工序产能的三个关键因子,并逐个进行分析解剖,制定针对性的改善策略,并在可控的流程内进行分步实施,在人员效率,设备能力,产品一次合格率等三个方面取得了明显的改善,最终达成快速提高工序产能100%的目的。此实践证明精益六西格玛的方法在工序产能优化方面能够得到非常有效的应用。影响产能的因素多种多样,有人员的问题,有设备的问题也可能会有品质的问题,当面对这么多千头万绪的原因时,按照六西格玛的方法能够理清思路,应用精益和六西格玛的改善方法能够为我们指明方向,对提高生产效率,增强企业竞争力,实现中国制造2025的目标具有非常重要的意义。
【学位授予单位】：厦门大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：F426.6
【图文】：

全球ＰＣＢ产业总产值分别为５５４亿美元、５５０亿美元和５５２亿美元，增长率分逡逑别为５．５２％、－０．７２％和０．３６％。据预测，２０１５？２０１８年全球ＰＣＢ行业产值的年复合增逡逑长率为３．０％。？具体数据如图３－１所示。逡逑计量单位：亿美元逡逑６００邋逦逦逦５５年逦５５０逦５５２＂＇ｒ邋３０％逡逑５。°…言－＾媭诵－１邋Ｓ逡逑４００逦逦逦＇~=＾逦Ｗ邋

本文编号：2716653